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青藏高原湖泊涨缩的新构造运动意义

地震 1993年第1期13卷 29-40,52页

作者：陈兆恩林秋雁国家地震局分析预报中心中国科技大学研究生院

青藏高原位于我国的西南部,平均海拔4000—5000m。第四纪以来强烈的新构造运动,引起地壳大幅度的隆起,迫使湖泊出现了大规模的退缩及迁移。新的湖泊不断产生或扩大,古老的湖泊又不断消亡或缩小,形成了湖泊变化与构造活动周期的对应性。... 详细信息

青藏高原位于我国的西南部,平均海拔4000—5000m。第四纪以来强烈的新构造运动,引起地壳大幅度的隆起,迫使湖泊出现了大规模的退缩及迁移。新的湖泊不断产生或扩大,古老的湖泊又不断消亡或缩小,形成了湖泊变化与构造活动周期的对应性。本文在分析了青藏高原的地貌、第四纪地质,特别是活断层及地震活动性研究的基础上,对于高原≥4km^2的367个湖泊进行了卫片解译,并取得了较好的效果。

关键词：地震活动性湖泊涨缩新构造运动

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浅谈任意层互连HDI板生产中涨缩管控

印制电路信息 2021年第2期29卷 22-25页

作者：郭达文文伟峰谢圣林红板(江西)有限公司江西吉安343100

印制电路板设计越密越薄,相应器件的焊盘和间距也越来越小,对印制电路板制作过程涨缩的管控要求也就越高。文章从任意层互连HDI板生产中影响涨缩的主要管控点做了初步阐释。

关键词：任意层高密度互连板涨缩对位

半固化片制造过程中填料球磨工艺变更对PCB涨缩的影响

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印制电路信息 2023年第12期31卷 11-16页

作者：刘锐邓辉周海光涂圣考胜宏科技(惠州)股份有限公司广东惠州516211

随着电子行业的发展,印制电路板(PCB)设计越来越倾向于高多层、小间距球栅格阵列结构(BGA)产品,这就对PCB厂家提出了高对位精度的要求。通常影响PCB对位精度的最大因素为涨缩,而涨缩主要受覆铜基板、半固化片(PP)等影响。通过对比PP制... 详细信息

随着电子行业的发展,印制电路板(PCB)设计越来越倾向于高多层、小间距球栅格阵列结构(BGA)产品,这就对PCB厂家提出了高对位精度的要求。通常影响PCB对位精度的最大因素为涨缩,而涨缩主要受覆铜基板、半固化片(PP)等影响。通过对比PP制造过程中填料球磨工艺变更前后产品涨缩的变化,验证PP制造工艺对产品涨缩的影响。

关键词：半固化片(PP) 填料球磨涨缩压合补偿系数

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浅谈PCB层压涨缩规律

印制电路信息 2015年第12期23卷 24-28页

作者：任小浪陈蓓曾志军广州兴森快捷电路科技有限公司广东广州510663

随着电子行业的发展,PCB设计越来越向高层、密集型线路、小间距BGA发展,这就对PCB生产厂家则提出了高对位精度的要求。通常影响PCB对位精度最大的因素即为涨缩,因而如何分析、控制PCB层压的涨缩则变得异常关键。文章即在此背景下,通过... 详细信息

随着电子行业的发展,PCB设计越来越向高层、密集型线路、小间距BGA发展,这就对PCB生产厂家则提出了高对位精度的要求。通常影响PCB对位精度最大的因素即为涨缩,因而如何分析、控制PCB层压的涨缩则变得异常关键。文章即在此背景下,通过建立数理模型,将PCB层压后涨缩转变成易于实验设计、数据分析的数理量值,此外也结合实验数据分析出了一些新的涨缩规律,这为从事PCB涨缩控制研究的技术人员提供指导。

关键词：涨缩涨缩矢量非线性微元化

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多层板图形的涨缩预放探讨

印制电路信息 2017年第7期25卷 13-18页

作者：黄干宏黄李海博敏电子股份有限公司广东梅州514000

多层板制造流程长工序多,易出现不同程度的涨缩变化。通过对曝光底片涨缩进行跟进分析及对板材在不同工序生产后的涨缩变化,从而找出涨缩变化的规律性及变化值。

关键词：印制电路板涨缩底片预放

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湿热效应对PCB涨缩机理的探讨

印制电路信息 2009年第S1期17卷 371-375页

作者：丁和斌李艳国李志东深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司

内应力影响PCB的尺寸稳定性。本文阐述了内应力产生的原因,分析了内应力与PCB涨缩的关系。论文基于PCB生产流程,探讨了湿热效应对板材涨缩的影响,达到掌握涨缩规律的目的。

关键词：湿热效应涨缩内应力

HDI印制板制作中涨缩控制及爆板问题的研究

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印制电路信息 2012年第5期20卷 50-53页

作者：黄志远陈亨操孝明金轶朱萌刘学慧何为铜陵超远精密电子科技有限公司安徽铜陵244000 电子科技大学微电子与固体电子学院四川成都610054

HDI印制板制作中存在很多任务艺难题,重点研究了HDI板层压过程的涨缩控制及埋孔密集区域的爆板问题,并针对爆板问题提出相应的改善方法。

关键词： HDI 涨缩爆板

不同类型层压机对PCB涨缩和介厚均匀性的影响

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电子工艺技术 2015年第3期36卷 141-145,157页

作者：罗永红武瑞黄黄剑上海美维科技有限公司上海201613 上海美维电子有限公司上海201613

随着PCB技术的迅猛发展,其层数不断增加,内层芯板厚度越来越薄,这对制造过程中涨缩和介厚均匀性的控制提出了更高的要求。由于B系统和C系统两种层压机加热和加压方式的不同,使用不同的材料对这两种层压机试验板的涨缩均匀性和介厚均匀... 详细信息

随着PCB技术的迅猛发展,其层数不断增加,内层芯板厚度越来越薄,这对制造过程中涨缩和介厚均匀性的控制提出了更高的要求。由于B系统和C系统两种层压机加热和加压方式的不同,使用不同的材料对这两种层压机试验板的涨缩均匀性和介厚均匀性进行了评估。结果表明,用C系统层压机生产的试验板的尺寸变化比B的小(特别是在长边方向)并且均匀性更好;用两种层压机生产的试验板介厚的极差和标准偏差非常接近,其介厚的差距不大。

关键词： PCB 层压机涨缩介厚均匀性

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多层PCB基材涨缩补偿预测算法研究

印制电路信息 2023年第S1期31卷 361-365页

作者：池飞吴伟辉江西景旺精密电路有限公司吉安343000 江西省高端印制电路板工程技术研究中心 JB028800

在PCB生产过程中,基材涨缩补偿准确性决定着产品最终的加工精度。当前主要通过人工基于历史生产经验,给出涨缩补偿预估值,此方式存在工作量大、自动化程度低、涨缩良率低的风险。基于此背景,文章通过构建基材涨缩管控指标体系,运用Light... 详细信息

在PCB生产过程中,基材涨缩补偿准确性决定着产品最终的加工精度。当前主要通过人工基于历史生产经验,给出涨缩补偿预估值,此方式存在工作量大、自动化程度低、涨缩良率低的风险。基于此背景,文章通过构建基材涨缩管控指标体系,运用LightGBM算法对涨缩大数据模拟分析,建立涨缩补偿决策模型,并将该算法模型与MES系统融合,实现生产自动化,有效地控制PCB涨缩,提高工作效率。

关键词：印制电路板 LightGBM算法涨缩