半固化片制造过程中填料球磨工艺变更对PCB涨缩的影响
The effect of filler ball milling process changes in the prepreg manufacturing on the expansion and shrinkage of PCB作者机构：胜宏科技(惠州)股份有限公司广东惠州516211
出 版 物：《印制电路信息》 (Printed Circuit Information)
年 卷 期：2023年第31卷第12期
页 面：11-16页
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学]
摘 要：随着电子行业的发展,印制电路板(PCB)设计越来越倾向于高多层、小间距球栅格阵列结构(BGA)产品,这就对PCB厂家提出了高对位精度的要求。通常影响PCB对位精度的最大因素为涨缩,而涨缩主要受覆铜基板、半固化片(PP)等影响。通过对比PP制造过程中填料球磨工艺变更前后产品涨缩的变化,验证PP制造工艺对产品涨缩的影响。
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