不同类型层压机对PCB涨缩和介厚均匀性的影响
Effect of Different Hot Press System on Dimension Control and Dielectric Thickness of PCB作者机构：上海美维科技有限公司上海201613 上海美维电子有限公司上海201613
出 版 物：《电子工艺技术》 (Electronics Process Technology)
年 卷 期：2015年第36卷第3期
页 面：141-145,157页
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学]
摘 要：随着PCB技术的迅猛发展,其层数不断增加,内层芯板厚度越来越薄,这对制造过程中涨缩和介厚均匀性的控制提出了更高的要求。由于B系统和C系统两种层压机加热和加压方式的不同,使用不同的材料对这两种层压机试验板的涨缩均匀性和介厚均匀性进行了评估。结果表明,用C系统层压机生产的试验板的尺寸变化比B的小(特别是在长边方向)并且均匀性更好;用两种层压机生产的试验板介厚的极差和标准偏差非常接近,其介厚的差距不大。
维普期刊数据库
同方期刊数据库