湿热效应对PCB涨缩机理的探讨
Mechanism Study on PCB Expansion and Shrinkage Based on Hygrothermal Effect作者机构：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
出 版 物：《印制电路信息》 (Printed Circuit Information)
年 卷 期：2009年第17卷第S1期
页 面：371-375页
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学]
摘 要：内应力影响PCB的尺寸稳定性。本文阐述了内应力产生的原因,分析了内应力与PCB涨缩的关系。论文基于PCB生产流程,探讨了湿热效应对板材涨缩的影响,达到掌握涨缩规律的目的。
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