浅谈PCB层压涨缩规律
Introduction to law of PCB shrinkage/stretch in lamination process作者机构：广州兴森快捷电路科技有限公司广东广州510663
出 版 物：《印制电路信息》 (Printed Circuit Information)
年 卷 期：2015年第23卷第12期
页 面：24-28页
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学]
摘 要：随着电子行业的发展,PCB设计越来越向高层、密集型线路、小间距BGA发展,这就对PCB生产厂家则提出了高对位精度的要求。通常影响PCB对位精度最大的因素即为涨缩,因而如何分析、控制PCB层压的涨缩则变得异常关键。文章即在此背景下,通过建立数理模型,将PCB层压后涨缩转变成易于实验设计、数据分析的数理量值,此外也结合实验数据分析出了一些新的涨缩规律,这为从事PCB涨缩控制研究的技术人员提供指导。
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