HDI印制板制作中涨缩控制及爆板问题的研究
Study on the expansion and contraction control and delamination problem of HDI printed circuit board作者机构：铜陵超远精密电子科技有限公司安徽铜陵244000 电子科技大学微电子与固体电子学院四川成都610054
出 版 物：《印制电路信息》 (Printed Circuit Information)
年 卷 期：2012年第20卷第5期
页 面：50-53页
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学]
摘 要：HDI印制板制作中存在很多任务艺难题,重点研究了HDI板层压过程的涨缩控制及埋孔密集区域的爆板问题,并针对爆板问题提出相应的改善方法。
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