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检索条件"机构=沈阳市润滑设备厂"
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基于AHP的城燃气门站管道风险模糊综合评价方法
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中国特种设备安全 2024年 第1期40卷 64-68页
作者: 丁战武 张晓婕 徐勇 党鹏飞 夏可茹 沈阳特种设备检测研究院 沈阳110035 沈阳化工大学机械与动力工程学院 沈阳110142
为保障城燃气管道系统的安全平稳运行,本文主要针对城燃气门站管道因破损、腐蚀、设施失效以及人为因素造成的安全问题,建立一套相对通用的城燃气门站管道风险评价体系,并利用层次分析法(AHP)确定相关因素的权重,结合模糊综合评... 详细信息
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lift⁃off制程PEB温度对负性光阻显影后截面Profile的影响
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信息记录材料 2024年 第3期25卷 228-230页
作者: 齐鹏 王颢然 孙鹏 姜倍鸿 邢栗 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 辽宁沈阳110168
本文研究了lift⁃off(揭开-剥离)制程曝光后烘烤温度(post exposure bake,PEB)对负性光阻显影截面Profile(光刻胶结构)的影响。结果表明:在保留原有PEB盘面加热的方式前提下通过增加PEB盘盖加热功能进行烘烤,通过控制PEB盘面温度可调整... 详细信息
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基于多传感器融合的无人舰载机舰面定位研究
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东北大学学报(自然科学版) 2024年 第1期45卷 1-9,25页
作者: 侯鹏帅 周大鹏 杨大鹏 陈杰 东北大学机械工程与自动化学院 辽宁沈阳110819 中国航空工业集团有限公司沈阳飞机设计研究所 辽宁沈阳110035
无人舰载机在航母舰面的自主定位是实现自主转运、提高驶入/驶出效率的重要前提.其中,如何依靠机载传感设备实现GPS拒止环境下的舰载机自主舰面定位是亟待解决的关键技术.为此,提出了一种基于视觉和激光雷达融合的无人舰载机舰面自主定... 详细信息
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涂胶显影设备的静电防护设计
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中国高新科技 2024年 第12期 37-39页
作者: 高晓旭 王丽鹤 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 辽宁沈阳110168
文章以静电的危害及产生机理为引申,分析了半导体涂胶显影设备如何在设计细节、制造调试环节去实现静电释放,避免静电的影响。首先,通过静电消除器和STHC的应用阐述了涂胶显影设备的微环境控制静电的设计方案。然后,从涂胶显影设备使用... 详细信息
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热盘排风结构对非感光聚酰亚胺胶膜制备工艺的影响
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信息记录材料 2024年 第5期25卷 24-26页
作者: 齐鹏 孙鹏 姜倍鸿 王颢然 邢栗 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 辽宁沈阳110168
本文研究了中心和环抱型两种排风结构热盘对一种非感光聚酰亚胺(polyimide,PI)胶膜制备工艺的影响。结果表明:经中心排风热盘烘烤后的聚酰亚胺胶膜中,光阻溶剂N-甲基吡咯烷酮(n-methyl pyrrolidone,NMP)在气流的作用下汇聚至晶片中心,... 详细信息
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光刻工艺中增粘剂的失效分析
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信息记录材料 2024年 第8期25卷 43-45页
作者: 孙洪君 吕强 韩洋 王浩然 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 辽宁沈阳110168
六甲基二硅氮烷(hexamethyldisilazane,HMDS)是常用于集成电路光刻工艺中硅衬底晶圆增粘处理的化学试剂。在高温下,HMDS与衬底表面氧化层键合,将硅衬底表面从亲水变为疏水,使衬底表面可以很好地与光刻胶结合。本文对涂覆HMDS的晶圆进行... 详细信息
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机器人立式纸箱自动开箱套箱成型系统设计及应用
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中国烟草学报 2024年 第2期30卷 20-26页
作者: 邓成江 朱清瑞 杨芳 吴永昆 普元成 夏翔 董龙 云南昆船烟草设备有限公司 昆明市650051
针对烟草生产线预压打包段前采用人工完成纸箱开箱套箱成型,存在人工成本高、生产效率及自动化程度低等问题,论文设计了一套以机器人为核心多设备协同作业的立式纸箱自动开箱套箱成型系统。该系统主要由机器人抓取系统、内外箱上料装置... 详细信息
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工程机械钣金件制造工艺
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中国科技期刊数据库 工业A 2024年 第6期 0062-0065页
作者: 董娜 沈阳华易通自动化设备有限公司 辽宁沈阳110141
在工程机械的广阔天地里,钣金件如同细胞中的微型机械,虽不起眼却至关重要。它们的存在,确保了整个机械体系的稳固与可靠,其制造过程充满了技术与艺术的融合。从选择合适的材料开始,到通过切割、折弯、成形等手法塑形,每一步都蕴含着工... 详细信息
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AZ31镁合金薄板热油恒温成形数值模拟与实验研究
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东北大学学报(自然科学版) 2024年 第2期45卷 179-186页
作者: 余犇 王冬晓 刘禹 李建平 东北大学轧制技术及连轧自动化国家重点实验室 辽宁沈阳110819 沈阳理工大学材料科学与工程学院 辽宁沈阳110819
利用有限元模拟和成形实验相结合的方式,研究AZ31镁合金的成形性能,基于Dynaform模拟软件和热油恒温成形设备,探究出一种适合镁合金的热成形工艺,并对成形件显微组织进行分析.研究表明,通过调整薄板尺寸、模具R角、压边力及摩擦系数等... 详细信息
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非标准芯片衬底涂胶均匀性提高方法研究
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信息记录材料 2024年 第7期25卷 32-34,38页
作者: 孙洪君 张德强 关丽 李振轩 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 辽宁沈阳110168
稳定的光刻工艺技术和高水平可靠性芯片的产出,是大部分芯片生产稳步运行和激烈竞争的关键所在。图形化工艺过程中除了常用的圆形硅材质芯片衬底以外,某些半导体工艺也会使用圆形其他材料或非标准圆形其他材料作为芯片衬底。涂胶边缘... 详细信息
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