热盘排风结构对非感光聚酰亚胺胶膜制备工艺的影响
作者机构：沈阳芯源微电子设备股份有限公司辽宁沈阳110168
出 版 物：《信息记录材料》 (Information Recording Materials)
年 卷 期：2024年第25卷第5期
页 面：24-26页
学科分类：08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 080502[工学-材料学]
主 题：涂胶显影 聚酰亚胺 热盘结构 溶剂含量 显影工艺 膜层厚度
摘 要：本文研究了中心和环抱型两种排风结构热盘对一种非感光聚酰亚胺(polyimide,PI)胶膜制备工艺的影响。结果表明:经中心排风热盘烘烤后的聚酰亚胺胶膜中,光阻溶剂N-甲基吡咯烷酮(n-methyl pyrrolidone,NMP)在气流的作用下汇聚至晶片中心,导致中心溶剂含量分布较高是造成后期过显影问题的主要原因;而环抱式排风热盘内部气流更加流畅均匀,溶剂NMP可有效置换,中心溶剂含量分布较高现象消失可显著改善聚酰亚胺光阻涂覆工艺中因溶剂含量分布不均而导致的显影问题。
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