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ic载板领域大突破!这一项目封顶大吉

印制电路信息 2024年第9期32卷 18-18页

8月30日,芯碁微装二期厂区建设项目顺利封顶。芯碁微装二期项目位于长宁大道与长安路交口,项目主要用以直写光刻设备产业应用深化拓展、ic载板、类载板直写光刻设备产业化以及关键子系统、核心零部件的自主研发。二期项目总建筑面积4039... 详细信息

8月30日,芯碁微装二期厂区建设项目顺利封顶。芯碁微装二期项目位于长宁大道与长安路交口,项目主要用以直写光刻设备产业应用深化拓展、ic载板、类载板直写光刻设备产业化以及关键子系统、核心零部件的自主研发。二期项目总建筑面积40397.93平方米。

关键词：核心零部件 ic载板关键子系统封顶深化拓展建筑面积设备产业化

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ic载板mSAP工艺的化学镀铜性能研究

印制电路信息 2023年第S1期31卷 244-253页

作者：陈海锋黄俊颖李卫明光华科学技术研究院(广东)有限公司广东广州511400

mSAP工艺是在半加成法的基础上进行改良而得的一种制作精细线路的ic载板制作技术,随着轻薄化的发展及国产化趋势,ic封装载板在国内的需求也越来越大。本文介绍一种性能优异、高效、低应力及不含氰化物的环保型mSAP化学镀铜解决方案,实现... 详细信息

mSAP工艺是在半加成法的基础上进行改良而得的一种制作精细线路的ic载板制作技术,随着轻薄化的发展及国产化趋势,ic封装载板在国内的需求也越来越大。本文介绍一种性能优异、高效、低应力及不含氰化物的环保型mSAP化学镀铜解决方案,实现了BT类载板的mSAP工艺金属化制程。研究了添加剂对化学镀铜结晶形貌的影响,同时介绍使用我司的化学镀铜和电镀药水进行BT类载板的孔金属化情况,并测试了其载板的可靠性。

关键词： ic载板 mSAP工艺化学镀铜结晶形貌稳定性

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新一代半加成化学铜沉积法于ic载板信赖度提升应用研究

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印制电路信息 2022年第S1期30卷 253-257页

作者：许冠辉洪培淞林士勋杜邦电子互连科技全球研发中心中国台北新竹30078 杜邦电子互连科技中国台北新竹30078

针对下一代ic载板低表面粗糙度介电材料金属化应用,我们特别提出了全新的化学铜沉积速率控制配方,来改善现有的信赖性问题。此化学铜配方可在粗糙度低于0.1μm的基材上达到机械拉力值0.4 Kgf/cm以上。此外,此方法不会造成其他孔洞信赖... 详细信息

针对下一代ic载板低表面粗糙度介电材料金属化应用,我们特别提出了全新的化学铜沉积速率控制配方,来改善现有的信赖性问题。此化学铜配方可在粗糙度低于0.1μm的基材上达到机械拉力值0.4 Kgf/cm以上。此外,此方法不会造成其他孔洞信赖度测试(如QVP,quick via pull)出现金属种子层断裂的问题。化学铜在直径50μm,孔深约27μm的孔洞均厚能力也能达到90%以上。以上化学铜沉积速率控制配方的特性表现,确保在高阶ic载板的应用上可以达到良好的操作性与信赖度。

关键词：化学铜信赖度拉力低表面粗糙度 ic载板半加成法沉积速率控制

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FIB-SEM双束系统在PCB及ic载板缺陷检测中的应用

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电子工艺技术 2022年第4期43卷 238-240页

作者：霍发燕上海美维科技有限公司上海201613

FIB-SEM(Focused Ion Beam-Scanning Electron Microscope)双束系统是集聚焦离子束和扫描电子显微镜与一体的系统,其最大的优势是可以实现离子束切割或微加工的同时用电子束实时观察的功能。主要介绍FIB-SEM双束系统在PCB及ic载板缺陷... 详细信息

FIB-SEM(Focused Ion Beam-Scanning Electron Microscope)双束系统是集聚焦离子束和扫描电子显微镜与一体的系统,其最大的优势是可以实现离子束切割或微加工的同时用电子束实时观察的功能。主要介绍FIB-SEM双束系统在PCB及ic载板缺陷检测中的常见应用,如盲孔孔底分析、杂物失效分析和晶体结构分析。

关键词： FIB-SEM双束系统 PCB ic载板盲孔孔底分析杂物失效分析晶体结构分析

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PCB景气弱设备商转赖ic载板扩产

印制电路资讯 2008年第6期 50-51页

由于2008年全球经济不振，导致印制电路板成长力度不如预期，客户投资缩水，影响设备商接单。不过，靠着ic载板扩产及面板出货，志圣和港建均对2008年营收及2009年前景持乐观看法。

关键词： PCB ic载板营收入经济发展

珠海和美精艺富山ic载板生产基地建设项目正式动工

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印制电路资讯 2022年第3期 69-69页

4月22日,珠海和美精艺半导体有限公司富山ic载板生产基地建设项目正式动工建设。项目预计2023年建成,2024年投产。目前项目已完成前期整平和设计工作,准备开展主体工程建设。项目预计投入30亿元,目前规划建设的内容有办公楼、厂房及研... 详细信息

4月22日,珠海和美精艺半导体有限公司富山ic载板生产基地建设项目正式动工建设。项目预计2023年建成,2024年投产。目前项目已完成前期整平和设计工作,准备开展主体工程建设。项目预计投入30亿元,目前规划建设的内容有办公楼、厂房及研发中心,可满足高端封装基板的研发及生产需要,主要生产ic封装基板、高密度电子电路板等产品,设计生产能力为ic封装基板70万m^(2)/年、高密度电路板200万m^(2)/年。

关键词：基地建设项目设计生产能力主体工程建设 ic载板封装基板研发中心珠海半导体

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适用于先进ic载板半加成法的除胶沉铜工艺

印制电路资讯 2023年第5期 30-34页

作者：李晓红章晓冬刘江波广东天承科技股份有限公司

文章介绍了适用于半加成法(SAP)制程的除胶和沉铜工艺,通过优化除胶段的玻璃蚀刻处理流程,积层膜表面在除胶段形成“缝隙型”微观粗糙度,增加了沉铜层与基材之间的锚固效应,再结合可靠性优异的低应力沉铜技术,可满足先进集成电路(ic)封... 详细信息

文章介绍了适用于半加成法(SAP)制程的除胶和沉铜工艺,通过优化除胶段的玻璃蚀刻处理流程,积层膜表面在除胶段形成“缝隙型”微观粗糙度,增加了沉铜层与基材之间的锚固效应,再结合可靠性优异的低应力沉铜技术,可满足先进集成电路(ic)封装载板的SAP制程需求。

关键词：半加成法(SAP) 低应力沉铜 ic载板

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ic载板厂全懋三季营收逾36亿元

印制电路资讯 2008年第6期 48-48页

全懋是全球最大塑胶阵行（BGA）基板大厂，近年也跨入覆晶（Flip Chip）载板、小尺寸（CSP）FC等集成电路（ic）基板。全懋精密工业公司稳扎稳打，第3季营收达36．77亿新台币，较第2季增加7．5％，继续维持今年以来营收逐季上爬的好成... 详细信息

全懋是全球最大塑胶阵行（BGA）基板大厂，近年也跨入覆晶（Flip Chip）载板、小尺寸（CSP）FC等集成电路（ic）基板。全懋精密工业公司稳扎稳打，第3季营收达36．77亿新台币，较第2季增加7．5％，继续维持今年以来营收逐季上爬的好成绩。全懋9月营收12亿3139．4万元，为今年以来单月新高，与8月相比稍增0．6％，累计全1到9月营收100亿5793．1万元，较去年同期成长14．09％。

关键词： ic载板集成电路基板营业收入经济增长

疫情下高频通讯基板材料之发展动态探讨(上)

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印制电路资讯 2022年第6期 72-81页

作者：杨维生不详

回观电子行业,“像雾像雨又像风”,貌似也进入了一个“迷茫期”。某些领域,例如Mini-LED、汽车、ic载板等,需求依然强劲。但是,一些传统消费类产品的需求下降,“危机四伏”。在这样的大环境下,把握时局动向,布局未来将是一个“明智之举”。

关键词：消费类产品电子行业像雾像雨又像风基板材料明智之举需求下降 ic载板