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IC载板领域大突破!这一项目封顶大吉

出 版 物:《印制电路信息》 (Printed Circuit Information)

年 卷 期:2024年第32卷第9期

页      面:18-18页

学科分类:0202[经济学-应用经济学] 02[经济学] 020205[经济学-产业经济学] 

主  题:核心零部件 IC载板 关键子系统 封顶 深化拓展 建筑面积 设备产业化 

摘      要:8月30日,芯碁微装二期厂区建设项目顺利封顶。芯碁微装二期项目位于长宁大道与长安路交口,项目主要用以直写光刻设备产业应用深化拓展、IC载板、类载板直写光刻设备产业化以及关键子系统、核心零部件的自主研发。二期项目总建筑面积40397.93平方米。

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