新一代半加成化学铜沉积法于IC载板信赖度提升应用研究

作     者：许冠辉 洪培淞 林士勋 Xu Guanhui;Hong Peisong;Lin Shixun

作者机构：杜邦电子互连科技全球研发中心中国台北新竹30078 杜邦电子互连科技中国台北新竹30078 

出 版 物：《印制电路信息》 (Printed Circuit Information)

年 卷 期：2022年第30卷第S1期

页      面：253-257页

学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学] 

主　　题：化学铜 信赖度 拉力 低表面粗糙度 IC载板 半加成法 沉积速率控制 

摘      要：针对下一代IC载板低表面粗糙度介电材料金属化应用,我们特别提出了全新的化学铜沉积速率控制配方,来改善现有的信赖性问题。此化学铜配方可在粗糙度低于0.1μm的基材上达到机械拉力值0.4 Kgf/cm以上。此外,此方法不会造成其他孔洞信赖度测试(如QVP,quick via pull)出现金属种子层断裂的问题。化学铜在直径50μm,孔深约27μm的孔洞均厚能力也能达到90%以上。以上化学铜沉积速率控制配方的特性表现,确保在高阶IC载板的应用上可以达到良好的操作性与信赖度。