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文献类型

  • 9 篇 期刊文献

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  • 9 篇 电子文献
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学科分类号

  • 9 篇 工学
    • 6 篇 电子科学与技术（可...
    • 2 篇 化学工程与技术
    • 1 篇 环境科学与工程（可...

主题

  • 9 篇 化学铜
  • 2 篇 pcb
  • 2 篇 镀铜
  • 2 篇 pth
  • 1 篇 孔壁分离
  • 1 篇 低表面粗糙度
  • 1 篇 铜
  • 1 篇 拉力
  • 1 篇 高锰酸盐去钻污
  • 1 篇 反应机理
  • 1 篇 锡洞
  • 1 篇 吸附作用
  • 1 篇 螯合效应
  • 1 篇 除胶渣
  • 1 篇 钻孔
  • 1 篇 炭纤维
  • 1 篇 高频材料
  • 1 篇 ic载板
  • 1 篇 酒石酸盐
  • 1 篇 信赖度

机构

  • 1 篇 杜邦电子互连科技...
  • 1 篇 广东成德电子科技...
  • 1 篇 上海美维电子有限...
  • 1 篇 杜邦电子互连科技
  • 1 篇 安美特广州化学有...
  • 1 篇 湖南大学
  • 1 篇 中达电子有限公司...
  • 1 篇 广东生益科技股份...
  • 1 篇 上海美维科技有限...

作者

  • 1 篇 黄伟
  • 1 篇 刘洪波
  • 1 篇 潘启智
  • 1 篇 hermann-josef mi...
  • 1 篇 陈冠刚
  • 1 篇 申顺保
  • 1 篇 林士勋
  • 1 篇 刘镇权
  • 1 篇 莫孝文
  • 1 篇 洪培淞
  • 1 篇 吴小连
  • 1 篇 杨维生
  • 1 篇 吴培常
  • 1 篇 许冠辉
  • 1 篇 刘燕芳
  • 1 篇 武瑞黄
  • 1 篇 温东华
  • 1 篇 付海涛
  • 1 篇 王彦
  • 1 篇 杨波

语言

  • 9 篇 中文
检索条件"主题词=化学铜"
共 9 条 记 录，以下是1-10 订阅
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新一代半加成化学铜沉积法于IC载板信赖度提升应用研究
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印制电路信息 2022年 第S1期30卷 253-257页
作者： 许冠辉 洪培淞 林士勋 杜邦电子互连科技全球研发中心 中国台北新竹30078 杜邦电子互连科技 中国台北新竹30078
针对下一代IC载板低表面粗糙度介电材料金属化应用,我们特别提出了全新的化学铜沉积速率控制配方,来改善现有的信赖性问题。此化学铜配方可在粗糙度低于0.1μm的基材上达到机械拉力值0.4 Kgf/cm以上。此外,此方法不会造成其他孔洞信赖... 详细信息
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高锰酸盐去钻污与化学铜工序对聚酰亚胺的影响
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电子工艺技术 2018年 第6期39卷 339-341,345页
作者： 付海涛 武瑞黄 黄伟 上海美维科技有限公司 上海201613 上海美维电子有限公司 上海201613
主要用红外光谱研究高锰酸盐去钻污和化学铜工序对聚酰亚胺的影响,同时进行试板制作,对切片进行观察,找出盲孔出现缺陷的根本原因。实验结果显示:在现有的实验条件下,不同的去钻污条件对聚酰亚胺有一定的影响,PTH工序除油药水中是否含... 详细信息
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化学镀铜废液中回收酒石酸盐和铜的利用
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上海电镀 1993年 第4期 37-39页
作者： 申顺保
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塑料电镀 Ⅳ——金属化学沉积(英文)
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电镀与涂饰 2005年 第4期24卷 18-24页
作者： Hermann-Josef Middeke 安美特广州化学有限公司 广东广州511356
　采用金属的无电流沉积即化学沉积的方法使塑料表面导电以实现后续电镀,这一过程中的化学沉积并非真正"无电",只不过是利用"内电流"。目前,在塑料上化学沉积金属已经取得工业应用的体系有2种,一种是以甲醛为还原剂的化学镀铜,另一种是... 详细信息
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炭纤维化学镀铜的初步研究
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炭素技术 1990年 第6期9卷 22-25页
作者： 王彦 刘洪波 莫孝文 湖南大学
本文采用正交试验方法,对炭纤维化学镀铜进行了初步研究。找出了影响炭纤维化学镀铜的主要因素,得到了炭纤维化学镀铜的最佳配方及其工艺条件。
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PCB孔壁分离的影响因素分析及改善措施
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印制电路信息 2011年 第12期19卷 50-51,62页
作者： 杨波 温东华 吴小连 广东生益科技股份有限公司 广东东莞523039
孔壁分离是PCB及PCBA热处理过程中出现的一种缺陷,而且随着无铅化的到来,出现的频率越来越高。孔壁分离的影响因素较多,从PCB设计、PCB加工、PCB原材料性能等多个方面进行影响分析,并提出相应的改善措施。
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详解还原剂和添加剂对化学镀铜的影响
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印制电路信息 2018年 第9期26卷 14-18页
作者： 陈冠刚 刘镇权 吴培常 广东成德电子科技股份有限公司 广东佛山528300
文章对还原剂和添加剂进行极化测试,测试结果表明不同试剂在化学镀铜中作用是不同的。其中主添加剂EDTA所起的作用为螯合,辅添加剂TEA起到抑制甲醛还原二价铜粒子的目的,而辅添加剂En除了起到吸附的作用,还能起到抑制一价铜离子的生成,... 详细信息
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印制电路板黑影工艺特殊应用
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印制电路资讯 2023年 第5期 21-24页
作者： 杨维生 不详
黑影工艺是PCB制造过程中的一种成熟可靠直接电镀工艺。它会在非金属介质孔壁上附着一层紧密且导电性能优良的石墨,使孔内铜层之间导通。目前国内已有较多知名板厂使用黑影工艺应用于不同种类印制电路板孔壁金属化,本文主要介绍了黑影... 详细信息
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PWBA焊点锡洞的成因与改善
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现代表面贴装资讯 2013年 第3期12卷 37-39页
作者： 刘燕芳 潘启智 中达电子(江苏)有限公司物性失效分析实验室
【摘要】焊点锡洞是PWBA组装过程中的主要缺陷之一，大面积锡洞的存在会严重影响产品的使用性能及可靠性。本文以三个比较典型的实际案例为分析对象，采用金相切片分析技术，分析了锡洞的形成原因和形成机理。分析结果表明：PWBPTH（Pla... 详细信息
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