详解还原剂和添加剂对化学镀铜的影响
Effects of reductive agents and additives agents on electroless copper plating作者机构：广东成德电子科技股份有限公司广东佛山528300
出 版 物：《印制电路信息》 (Printed Circuit Information)
年 卷 期：2018年第26卷第9期
页 面：14-18页
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学]
摘 要：文章对还原剂和添加剂进行极化测试,测试结果表明不同试剂在化学镀铜中作用是不同的。其中主添加剂EDTA所起的作用为螯合,辅添加剂TEA起到抑制甲醛还原二价铜粒子的目的,而辅添加剂En除了起到吸附的作用,还能起到抑制一价铜离子的生成,这些都为其后的AFM(原子力量微镜)测试、电阻率测试及NS测试结果所证实。
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