离子研磨仪在PCB及IC载板检测中的应用
Application of Ion Milling Instrument in Inspection of PCB and IC-substrate作者机构：上海美维科技有限公司上海201613
出 版 物：《电子工艺技术》 (Electronics Process Technology)
年 卷 期：2024年第45卷第5期
页 面：55-58页
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学]
主 题：离子研磨仪 PCB IC载板 失效分析 EBSD分析 FIB
摘 要：离子研磨(Ion Milling)是一种非接触式、高精度材料加工技术,通过带电核束轰击样品表面,使得样品表面的原子和分子发生位移和变形,从而实现对样品的精细加工。在PCB及IC载板检测中的常见应用方法有异物失效分析、界面分析,EBSD分析。离子研磨仪与FIB制备样品的SEM扫描效果一致,不但可以进行平面和截面磨抛,测试区域大,而且对EBSD样品制备有很大优势。
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