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文献类型

  • 5 篇 会议
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馆藏范围

  • 6 篇 电子文献
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学科分类号

  • 6 篇 工学
    • 5 篇 电子科学与技术（可...
    • 1 篇 材料科学与工程（可...
    • 1 篇 电气工程

主题

  • 6 篇 芳酰胺无纺布
  • 3 篇 聚酰亚胺覆铜板
  • 3 篇 双马来酰亚胺
  • 3 篇 芳酰胺纤维布
  • 3 篇 玻璃纤维布
  • 2 篇 封装基板
  • 2 篇 聚酰亚胺
  • 2 篇 覆铜板
  • 1 篇 有机封装基板
  • 1 篇 耐热性
  • 1 篇 热膨胀系数

机构

  • 3 篇 国营第七o四厂研究...
  • 2 篇 国营第七○四厂研究...
  • 1 篇 国营第七0四厂研究...

作者

  • 5 篇 严小雄
  • 5 篇 李小兰
  • 5 篇 王金龙
  • 1 篇 孟晓玲
  • 1 篇 王艾戎
  • 1 篇 赵建喜

语言

  • 6 篇 中文
检索条件"主题词=芳酰胺无纺布"
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改性聚酰亚胺封装基板的研制
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绝缘材料 2003年 第5期36卷 20-22页
作者： 严小雄 王金龙 李小兰 国营第七O四厂研究所 陕西咸阳712099
以4,4—二苯甲烷双马来酰亚胺、二氨基二苯甲烷、环氧树脂为主要原料合成性能优良的改性聚酰亚胺树脂体系;以此树脂为基体,以芳酰胺无纺布为增强材料制作覆铜板;该板材具有玻璃化温度高、热膨胀系数小、介电常数低等优异的综合性能,用... 详细信息
来源： 维普期刊数据库 维普期刊数据库 同方期刊数据库 同方期刊数据库 评论
采用不同增强材料的聚酰亚胺覆铜板
采用不同增强材料的聚酰亚胺覆铜板
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第三届全国覆铜板技术·市场研讨会
作者： 严小雄 李小兰 王金龙 国营第七○四厂研究所
本文分析了双马来酰亚胺的性能特点及聚酰亚胺覆铜板的发展趋势。以适当的方法成功地合成了改性双马树脂并采用不同的增强材料制作了三种覆铜板,详细地论述了它们各自的性能的优点。
来源： cnki会议 评论
改性聚酰亚胺封装基板的研制
改性聚酰亚胺封装基板的研制
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第四届全国覆铜板技术·市场研讨会
作者： 严小雄 王金龙 李小兰 国营第七O四厂研究所
以4,4—二苯甲烷双马来酰亚胺、二氨基二苯甲烷、环氧树脂为主要原料合成性能优良的改性聚酰亚胺树脂体系;以此为基体树脂,以芳酰胺无纺布为增强材料制作覆铜板;该板材具有玻璃化温度高、热膨胀系数小、介电常数低等优异的综合性能,可... 详细信息
来源： cnki会议 评论
新型聚酰亚胺覆铜板的研制
新型聚酰亚胺覆铜板的研制
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第八届全国绝缘材料与绝缘技术学术会议
作者： 严小雄 李小兰 王金龙 国营第七0四厂研究所 国营第七0四厂研究所 国营第七0四厂研究所
论文根据双马来酰亚胺的性能特点,以适当的方法成功地用环氧改性了双马树脂,并配合不同的增强材料研制出三种新型聚酰亚胺覆铜板,它们在耐热性、耐高频性、热膨胀性等方面都比FR-4优异,其它性能与FR-4相当。
来源： cnki会议 评论
采用不同增强材料的聚酰亚胺覆铜板
采用不同增强材料的聚酰亚胺覆铜板
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第二届全国青年印制电路学术年会
作者： 严小雄 李小兰 王金龙 国营第七○四厂研究所
本文分析了双马来酰亚胺的性能特点及聚酰亚胺覆铜板的发展趋势。以适当的方法成功地合成了改性双马树脂并采用不同的增强材料制作了三种覆铜板,详细地论述了它们各自的性能的优点。
来源： cnki会议 评论
一种性能优异的环氧型有机封装基板
一种性能优异的环氧型有机封装基板
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第四届全国覆铜板技术·市场研讨会
作者： 王艾戎 孟晓玲 赵建喜 国营第七O四厂研究所
本文介绍了以芳酰胺无纺布作增强材料的改性环氧体系封装基板的制备及主要性能。
来源： cnki会议 评论
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