改性聚酰亚胺封装基板的研制
作者单位：国营第七O四厂研究所
会议名称：《第四届全国覆铜板技术·市场研讨会》
会议日期：2003年
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学]
摘 要：以4,4—二苯甲烷双马来酰亚胺、二氨基二苯甲烷、环氧树脂为主要原料合成性能优良的改性聚酰亚胺树脂体系;以此为基体树脂,以芳酰胺无纺布为增强材料制作覆铜板;该板材具有玻璃化温度高、热膨胀系数小、介电常数低等优异的综合性能,可用于制作封装用印制线路板。