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一种性能优异的环氧型有机封装基板

一种性能优异的环氧型有机封装基板

作     者：王艾戎 孟晓玲 赵建喜 

作者单位：国营第七O四厂研究所 

会议名称：《第四届全国覆铜板技术·市场研讨会》

会议日期：2003年

学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学] 

关 键 词：芳酰胺无纺布 有机封装基板 热膨胀系数 耐热性 

摘      要：本文介绍了以芳酰胺无纺布作增强材料的改性环氧体系封装基板的制备及主要性能。

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