改性聚酰亚胺封装基板的研制
Study on sealed package substrate with modified polyimide resin作者机构：国营第七O四厂研究所陕西咸阳712099
出 版 物：《绝缘材料》 (Insulating Materials)
年 卷 期：2003年第36卷第5期
页 面：20-22页
学科分类：080801[工学-电机与电器] 0808[工学-电气工程] 08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 080502[工学-材料学]
摘 要：以4,4—二苯甲烷双马来酰亚胺、二氨基二苯甲烷、环氧树脂为主要原料合成性能优良的改性聚酰亚胺树脂体系;以此树脂为基体,以芳酰胺无纺布为增强材料制作覆铜板;该板材具有玻璃化温度高、热膨胀系数小、介电常数低等优异的综合性能,用于制作封装用印制线路板可满足技术要求。
维普期刊数据库
同方期刊数据库