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展示技术创新成果 沟通前沿发展信息——第十四届中国覆铜板技术·市场研讨会报道
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覆铜板资讯 2013年 第5期 1-4页
作者： 李小兰 《覆铜板资讯》编辑部
2013年9月25日，由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）和中国印制电路行业协会基板材料分会共同主办的《第十四屑中国覆铜板技术·市场研讨会》在人杰地灵的湖北仙桃隆重召开，来自PCB、CCL制造企业、原材料、设备企业、高校... 详细信息
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覆铜板专业技术交流的重要平台专业技术文献的重要数据库——从中知网的统计数据看《中国覆铜板技术·市场研讨会》
覆铜板专业技术交流的重要平台专业技术文献的重要数据库——从中...
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第十四届中国覆铜板技术·市场研讨会
作者： 刘天成 CCLA
《中国覆铜板技术·市场研讨会》,是CCLA(中国电子材料行业协会覆铜板材料分会)从2000年开始,每年举办一届的覆铜板专业会议,迄今已达第十四届。从每年的会议规模看,堪称覆铜板行业一年一度的盛会。2008年以前,研讨内容兼有技术和市场部...
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第十四届中国覆铜板技术研讨会将精彩纷呈
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覆铜板资讯 2013年 第4期 32-32页
由CCLA主办召开的第十四届中国覆铜板技术研讨会，定于2013年9月24日至26日在湖北省仙桃市召开。自从发出论文征集通知后，截止2013年7月30日，已收到37篇论文摘要或全文，尚有多篇正在拟稿中。
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第十四届中国覆铜板技术研讨会满意度问卷调查统计结果
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覆铜板资讯 2013年 第5期 7-7页
本届研讨会组织者在会后还进行了代表对大会的满意度问卷调查。从回收的95份调查表统计结果看：对“研讨会报告的主题内容与需要及兴趣相符程度”，回答“非常符合”和“符合”的占96．8％，“不符合”的占3．2％；“很不符合”0；
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会议信息
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覆铜板资讯 2013年 第3期 47-48页
CCLA发出《第十四届中国覆铜板技术·市场研讨会》征文通知2013年5月28日，CCLA（中国电子材料行业协会覆铜板材料分会）发出2013年中国覆铜板第十四届技术·市场研讨会征文通知。
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压延铜箔制造技术及评价
压延铜箔制造技术及评价
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第十四届中国覆铜板技术·市场研讨会
作者： 高井政仁
＜正＞～～
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含无机填料覆铜板研发中吸油量测试的应用
含无机填料覆铜板研发中吸油量测试的应用
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第十四届中国覆铜板技术·市场研讨会
作者： 祝大同 中国电子材料行业协会经济技术管理部
本文介绍并讨论了日本在开发含无机填料覆铜板中运用吸油量测试手段的实际例及创新成果。
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硅微粉填料在覆铜板中应用的展望
硅微粉填料在覆铜板中应用的展望
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第十四届中国覆铜板技术·市场研讨会
作者： 徐建栋 黄运雷 江西中节能高新材料有限公司
随着覆铜板技术的不断发展,硅微粉因具有良好的绝缘、低膨胀、高导热、化学性能稳定等特点作为覆铜板填料的应用日趋广泛。本文通过介绍不同种类的硅微粉的生产工艺及其在覆铜板中的应用现状,展望覆铜板用硅微粉的发展趋势。
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影响DSC在覆铜板测试中的因素分析
影响DSC在覆铜板测试中的因素分析
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第十四届中国覆铜板技术·市场研讨会
作者： 李斌 潘宏杰 陈涛 广东生益科技股份有限公司
本文阐述了DSC的测试原理,并综合分析了部分可能影响到测试结果的因素。
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苯并噁嗪树脂在覆铜板中的应用
苯并噁嗪树脂在覆铜板中的应用
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第十四届中国覆铜板技术·市场研讨会
作者： 徐庆玉 彭康 胡娇 李觅 耿芹 刘应玖 王洛礼 华烁科技股份有限公司
对苯并噁嗪树脂在覆铜板中应用于HDI板、高频覆铜板以及对无卤板在增韧方面的应用进行总结分析。
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