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作者单位：CCLA
会议名称：《第十四届中国覆铜板技术·市场研讨会》
会议日期：2013年
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学]
摘 要：《中国覆铜板技术·市场研讨会》,是CCLA(中国电子材料行业协会覆铜板材料分会)从2000年开始,每年举办一届的覆铜板专业会议,迄今已达第十四届。从每年的会议规模看,堪称覆铜板行业一年一度的盛会。2008年以前,研讨内容兼有技术和市场部分,2009年开始至今,论文征集内容专注覆铜板技术部分,市场部分的内容改由CCLA举办的《中国覆铜板高层