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第十四届中国覆铜板技术研讨会将精彩纷呈

作者机构：CCLA秘书处 

出 版 物：《覆铜板资讯》 (Copper Clad Laminate Information)

年 卷 期：2013年第4期

页      面：32-32页

学科分类：08[工学] 0822[工学-轻工技术与工程] 

主　　题：技术研讨会 覆铜板 中国 论文征集 论文摘要 仙桃市 湖北省 主办 

摘      要：由CCLA主办召开的第十四届中国覆铜板技术研讨会，定于2013年9月24日至26日在湖北省仙桃市召开。自从发出论文征集通知后，截止2013年7月30日，已收到37篇论文摘要或全文，尚有多篇正在拟稿中。

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