展示技术创新成果 沟通前沿发展信息——第十四届中国覆铜板技术·市场研讨会报道
作者机构：《覆铜板资讯》编辑部
出 版 物：《覆铜板资讯》 (Copper Clad Laminate Information)
年 卷 期：2013年第5期
页 面：1-4页
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学]
主 题：技术创新成果 覆铜板 中国 市场 信息 行业协会 技术发展动态 基板材料
摘 要：2013年9月25日，由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）和中国印制电路行业协会基板材料分会共同主办的《第十四屑中国覆铜板技术·市场研讨会》在人杰地灵的湖北仙桃隆重召开，来自PCB、CCL制造企业、原材料、设备企业、高校、科研院所、行业协会等八十二家单位的一百九十余名代表，交流研发成果，研讨技术发展动态。
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