夏橙果实离层中伤害诱导基因的克隆与表达分析

作     者：杨雪莲 张凌云 王志卫 黄勇 闫树堂 钟广炎 

作者机构：西南大学重庆北碚400715 贵州大学贵阳550025 中国农业科学院柑桔研究所重庆北碚400712 

出 版 物：《果树学报》 (Journal of Fruit Science)

年 卷 期：2010年第27卷第6期

页      面：864-870页

学科分类：09[农学] 0902[农学-园艺学] 090201[农学-果树学] 

基　　金：重庆市科技攻关计划项目(CSTC,2007AA1018) 国家柑橘产业技术体系支持项目 

主　　题：夏橙 伤害诱导蛋白 基因家族 克隆 乙烯诱导 

摘      要：从乙烯处理的伏令夏橙果实离层中克隆出4个伤害诱导基因(CsWIP1、CsWIP2、CsWIP3、CsWIP4)。通过RT-PCR、RACE等克隆技术分别获得了CsWIP1、CsWIP2、CsWIP3和CsWIP4的全长cDNA。测序结果表明CsWIP1、CsWIP2、CsWIP3和CsWIP4全长cDNA分别为588、549、412和629bp,开放阅读框分别编码98、95、83和88个氨基酸,结构模拟显示这些蛋白在C-端和N-端各有一个α-螺旋,中间是一个富丝氨酸域。与其他植物伤害诱导蛋白序列比对结果显示,CsWIP家族蛋白分为2类,CsWIP1、CsWIP2和CsWIP3与玉米WIP家族中NP_001148450.1、NP_001151919.1、NP_001151459.1、NP_001147041.1和拟南芥NP_192765.1、NP_849355.1、NP_179023.1聚成一类;CsWIP4与葡萄的AY159560.1聚成一类。通过实时定量PCR检测这些基因在乙烯处理下果实离层中的表达情况,结果显示CsWIP1和CsWIP2受乙烯强烈诱导,CsWIP3和CsWIP4几乎不受乙烯调控。