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基于电路模拟的集成电路失效机理研究

固体电子学研究与进展 2024年第4期44卷 337-342页

作者：龚瑜深圳赛意法微电子有限公司广东深圳518038

随着集成电路结构和电路复杂性的增加,故障源头的判定和失效根本原因的分析也越来越困难。目前集成电路的失效分析研究主要集中在利用先进的分析仪器搜集证据进而推导失效机理,缺乏对失效的模拟反向验证。本文针对集成电路故障进行失效... 详细信息

随着集成电路结构和电路复杂性的增加,故障源头的判定和失效根本原因的分析也越来越困难。目前集成电路的失效分析研究主要集中在利用先进的分析仪器搜集证据进而推导失效机理,缺乏对失效的模拟反向验证。本文针对集成电路故障进行失效分析,检测到具体的物理损伤点,利用Multisim的工具,依据物理损伤位置和特征建立相应物理模型,研究缺陷对故障结果的贡献,进而确定故障的真正源头,同时与实际样品的测试结果进行对比验证,复现了集成电路的失效机理和失效过程。

关键词：故障仿真电路模拟失效分析失效机理仿真软件

基于衍生化3-氨基-2-恶唑烷酮的夹心酶联免疫分析

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食品科学 2024年第6期45卷 271-276页

作者：张世伟吴会玲周迎春王炳志杨星星杜业刚汤璐冯荣虎郭继平深圳市计量质量检测研究院广东深圳518000 深圳市易瑞生物技术股份有限公司广东深圳518000

建立一种3-氨基-2-恶唑烷酮(3-amino-2-oxazolidinone,AOZ)夹心免疫检测方法。通过1,6-己二醇连接2-硝基-4-羧基苯甲醛和生物素合成针对AOZ的新型衍生试剂。在样品前处理时加入衍生试剂可对AOZ进行衍生,衍生产率为89%。在酶标板上包被抗... 详细信息

建立一种3-氨基-2-恶唑烷酮(3-amino-2-oxazolidinone,AOZ)夹心免疫检测方法。通过1,6-己二醇连接2-硝基-4-羧基苯甲醛和生物素合成针对AOZ的新型衍生试剂。在样品前处理时加入衍生试剂可对AOZ进行衍生,衍生产率为89%。在酶标板上包被抗AOZ单克隆抗体并以辣根过氧化物酶标记的亲和素或抗生物素抗体作为第二结合物可实现AOZ的夹心酶联免疫吸附检测(enzyme-linked immunosorbnent assay,ELISA)。从实际应用的角度,得到双抗夹心和抗体-亲和素夹心模式下两个表位的极限距离,分别为12Å和13Å,理想距离分别为16Å和17Å。在双抗夹心和抗体-亲和素夹心模式下的检出限分别达到1.8 pg/mL和0.8 pg/mL(以AOZ质量浓度计),相对于竞争ELISA,其灵敏度最高提高了25倍。平均回收率为73%~85%,平均相对标准偏差为9.0%。

关键词： 3-氨基-2-恶唑烷酮夹心酶联免疫分析表位间隔距离辣根过氧化物酶标记亲和素

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高大空间自承重砌体墙稳定性计算方法

工程力学 2024年第3期41卷 163-172页

作者：高义奇林超伟刘红星方飞虎吴昀泽柏涛国际工程设计顾问(深圳)有限公司深圳518031 深圳市柏涛蓝森国际建筑设计有限公司深圳518053

以弹性力学薄板屈曲理论为基础,采用能量法并选取满足边界条件的挠曲试函数,借助Python软件自编计算程序,推导了对边简支对边自由板、三边简支一边自由板及四边简支板在轴向均布荷载作用下的屈曲临界承载力计算公式,采用有限元模型分析... 详细信息

以弹性力学薄板屈曲理论为基础,采用能量法并选取满足边界条件的挠曲试函数,借助Python软件自编计算程序,推导了对边简支对边自由板、三边简支一边自由板及四边简支板在轴向均布荷载作用下的屈曲临界承载力计算公式,采用有限元模型分析对结果进行验证,并给出屈曲特征系数ξ与高宽比r的简化关系式。基于面外抗弯刚度和面内轴向刚度相等原则,将带构造柱和圈梁的砌体墙由非均匀各向异性材料等效成各向同性材料,并验证等效模型用于墙体屈曲分析的可靠性。提出可用于不同平面布置形式自承重砌体墙的稳定性设计验算方法,并给出其在两个实际工程中的应用。该文方法操作简便,可考虑砌体墙不同边界条件、构造柱和圈梁布置、自承重墙三角形轴力分布特点等影响,相关结论可供类似工程设计参考。

关键词：自承重砌体墙能量法稳定性轴向均布荷载等效各向同性薄板屈曲

UV+CO_(2)复合激光微盲孔加工工艺研究

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印制电路信息 2024年第S1期32卷 241-246页

作者：曾浩谢伦魁易长明李文冠深圳市景旺电子有限公司广东深圳518102

UV激光为紫外短波光源,CO_(2)激光为红外长波光源,两者作用于玻纤、树脂等材料的激光能量被吸收率均较高,但作用于铜的激光能量被吸收率则有极大差异。在高频产品领域微盲孔加工中,由于高频材料填充物种类繁多(PTFE、陶瓷、碳氢化合物... 详细信息

UV激光为紫外短波光源,CO_(2)激光为红外长波光源,两者作用于玻纤、树脂等材料的激光能量被吸收率均较高,但作用于铜的激光能量被吸收率则有极大差异。在高频产品领域微盲孔加工中,由于高频材料填充物种类繁多(PTFE、陶瓷、碳氢化合物等),传统CO_(2)激光钻孔机目前无法达到理想加工效果,普遍存在微盲孔品质不良、加工效率低及生产成本较高等问题。文章通过研究传统CO_(2)激光钻孔和复合激光钻孔的差异,寻找更先进、适用性更强的印制电路板微盲孔加工工艺.

关键词：微盲孔 UV激光 CO_(2)激光复合激光加工高频

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SiC MOSFET栅极氧化层缺陷检测

电子显微学报 2024年第2期43卷 190-199页

作者：龚瑜黄彩清深圳赛意法微电子有限公司广东深圳518038

SiC以其耐高压,高频,高温和高功率密度的材料特性,广泛应用于高效电能转换领域。而其栅氧化层可靠性是评价器件可靠性的重要部分。本文根据SIC MOSFET结构特性和栅氧化层缺陷的形成机理,对一批应力筛选实验失效的样品进行研究,提出了一... 详细信息

SiC以其耐高压,高频,高温和高功率密度的材料特性,广泛应用于高效电能转换领域。而其栅氧化层可靠性是评价器件可靠性的重要部分。本文根据SIC MOSFET结构特性和栅氧化层缺陷的形成机理,对一批应力筛选实验失效的样品进行研究,提出了一种针对SIC-MOSFET的栅氧化层缺陷检测方法。方法使用了正面和背面失效EMMI定位了相同缺陷位置,同时利用聚焦离子束分析等方法找到了栅氧化层物理损伤点,对碳化硅晶圆级别异物缺陷完成了成分分析,验证了晶圆级栅极氧化层异物缺陷对于栅氧化层质量和可靠性的影响,对于SiC MOSFET的早期失效研究有着重要的参考作用。

关键词：碳化硅晶圆缺陷栅氧化层缺陷高温栅偏实验

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基于门级信息流追踪技术的逻辑混淆攻击方法

西北工业大学学报 2024年第1期42卷 78-83页

作者：刘亮朱嘉诚张喆沈利香孙玉峰慕德俊北京智芯微电子科技有限公司北京100000 西北工业大学深圳研究院广东深圳518057

逻辑混淆技术是一种实现知识产权保护、防止逆向工程的主流技术手段。提出了基于门级信息流追踪技术的逻辑混淆攻击方法,采用门级抽象层次上的信息流分析方法,建立信息流模型,对输出及其污染标签进行约束,使用SAT求解器求解满足约束条... 详细信息

逻辑混淆技术是一种实现知识产权保护、防止逆向工程的主流技术手段。提出了基于门级信息流追踪技术的逻辑混淆攻击方法,采用门级抽象层次上的信息流分析方法,建立信息流模型,对输出及其污染标签进行约束,使用SAT求解器求解满足约束条件的混淆密钥序列。实验结果表明该攻击方法对5种混淆加密算法、2种面积开销生成的测试基准有很好的破解效果和效率。

关键词：逻辑混淆攻击门级信息流追踪集成电路知识产权保护

基于故障传播模型的硬件安全性与可靠性验证方法

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西北工业大学学报 2024年第1期42卷 92-97页

作者：张茜歌朱嘉诚马俊沈利香周佳慧慕德俊北京智芯微电子科技有限公司北京100000 西北工业大学深圳研究院广东深圳518057

大规模集成电路正面临着诸如设计脆弱性、侧信道、硬件木马等安全漏洞的威胁。传统的功能测试验证方法无法遍历所有的输入空间,同样无法检测侧信道安全漏洞。现有的形式化验证方法关注硬件设计的等价性和功能的正确性,难以满足安全性和... 详细信息

大规模集成电路正面临着诸如设计脆弱性、侧信道、硬件木马等安全漏洞的威胁。传统的功能测试验证方法无法遍历所有的输入空间,同样无法检测侧信道安全漏洞。现有的形式化验证方法关注硬件设计的等价性和功能的正确性,难以满足安全性和可靠性验证需求。研究面向安全性和可靠性验证的形式化模型,形成有效的硬件安全性与可靠性形式化验证方法。该方法能够从门级对集成电路进行建模,生成细粒度的形式化模型,实现对安全性与可靠性的形式化验证,可以捕捉硬件设计中潜在的安全隐患。实验结果表明该验证方法对硬件设计中存在的侧信道和硬件木马导致的信息泄露和篡改有很好的检测效果。

关键词：形式化模型故障效应分析漏洞检测硬件安全

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工艺温漂对高精度电路的影响及其解决办法

中国集成电路 2024年第10期33卷 83-86页

作者：薛晨康海容深圳市国微电子有限公司

对于高精度电路而言，工艺稳定性对其电性能影响越来越重要，电阻电容器件的温漂对芯片电气性能影响的主要表现是测试参数在高低温下的恶化和超标。高精度电路的设计具有温漂小、精度高的特点，因此对于高精度器件来说，工艺器件温漂对... 详细信息

对于高精度电路而言，工艺稳定性对其电性能影响越来越重要，电阻电容器件的温漂对芯片电气性能影响的主要表现是测试参数在高低温下的恶化和超标。高精度电路的设计具有温漂小、精度高的特点，因此对于高精度器件来说，工艺器件温漂对其的影响是不得不考虑的一个因素。本文针对一款高精度时钟电路进行测试和分析，通过对工艺器件的温漂分析，提高时钟电路的性能。

关键词：高精度低温漂修调

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微电路模块异质黏接封装失效行为的研究

电子与封装 2024年第4期24卷 14-19页

作者：黄国平王晓卫陈科科深圳市振华微电子有限公司广东深圳518057

为了避免微电路模块的异质黏接封装失效,采用铝合金表面处理和塑料外壳改性的方法,实现优良的异质黏接封装效果。在金属与塑料的异质黏接封装过程中,采用经过150目喷砂预处理的6061铝合金底板,将聚苯硫醚(PPS)塑料外壳从底板上剥离,剥... 详细信息

为了避免微电路模块的异质黏接封装失效,采用铝合金表面处理和塑料外壳改性的方法,实现优良的异质黏接封装效果。在金属与塑料的异质黏接封装过程中,采用经过150目喷砂预处理的6061铝合金底板,将聚苯硫醚(PPS)塑料外壳从底板上剥离,剥离强度最大可达1.83 N/mm,异质黏接封装的可靠性得到明显提高,开裂失效得到有效抑制。在PPS塑料外壳中添加质量分数为30%的玻璃纤维,在125℃下对其进行2 h的退火热处理,其抗弯强度最大可达246 MPa,该工艺有效改善了由于PPS塑料外壳侧壁鼓包变形导致的封装失效。

关键词：微电路模块异质黏接封装开裂鼓包