UV+CO_(2)复合激光微盲孔加工工艺研究
Research on UV+CO_(2) composite laser micro blind hole processing technology作者机构：深圳市景旺电子有限公司广东深圳518102
出 版 物：《印制电路信息》 (Printed Circuit Information)
年 卷 期：2024年第32卷第S1期
页 面：241-246页
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学]
主 题：微盲孔 UV激光 CO_(2)激光 复合激光加工 高频
摘 要：UV激光为紫外短波光源,CO_(2)激光为红外长波光源,两者作用于玻纤、树脂等材料的激光能量被吸收率均较高,但作用于铜的激光能量被吸收率则有极大差异。在高频产品领域微盲孔加工中,由于高频材料填充物种类繁多(PTFE、陶瓷、碳氢化合物等),传统CO_(2)激光钻孔机目前无法达到理想加工效果,普遍存在微盲孔品质不良、加工效率低及生产成本较高等问题。文章通过研究传统CO_(2)激光钻孔和复合激光钻孔的差异,寻找更先进、适用性更强的印制电路板微盲孔加工工艺.
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