微电路模块异质黏接封装失效行为的研究

作     者：黄国平 王晓卫 陈科科 HUANG Guoping;WANG Xiaowei;CHEN Keke

作者机构：深圳市振华微电子有限公司广东深圳518057 

出 版 物：《电子与封装》 (Electronics & Packaging)

年 卷 期：2024年第24卷第4期

页      面：14-19页

学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学] 080501[工学-材料物理与化学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 080502[工学-材料学] 

主　　题：微电路模块 异质黏接封装 开裂 鼓包 

摘      要：为了避免微电路模块的异质黏接封装失效,采用铝合金表面处理和塑料外壳改性的方法,实现优良的异质黏接封装效果。在金属与塑料的异质黏接封装过程中,采用经过150目喷砂预处理的6061铝合金底板,将聚苯硫醚(PPS)塑料外壳从底板上剥离,剥离强度最大可达1.83 N/mm,异质黏接封装的可靠性得到明显提高,开裂失效得到有效抑制。在PPS塑料外壳中添加质量分数为30%的玻璃纤维,在125℃下对其进行2 h的退火热处理,其抗弯强度最大可达246 MPa,该工艺有效改善了由于PPS塑料外壳侧壁鼓包变形导致的封装失效。