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改良型半加成法制备线路出现针孔的原因分析及解决措施

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电镀与涂饰 2019年第24期38卷 1320-1323页

作者：刘建生陈华丽时焕英张学东林辉邱彦佳汕头超声印制板公司

针对采用改良型半加成法(MSAP)制备印制线路板时,铜面和线路在闪蚀后易出现针孔的问题,从电镀铜工艺相关因素着手进行原因分析和验证。发现针孔的产生与电镀药水厂商和型号、线路设计及镀后烘烤工艺有关,提出了相应的解决措施。

关键词：印制线路板改良型半加成法电镀铜针孔烘烤

金层厚度对沉金PCB焊锡延展性及焊点可靠性的影响

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电镀与涂饰 2015年第4期34卷 196-200页

作者：李伏李斌汕头超声印制板公司广东汕头515065

通过锡球延展性、常规可焊性、黑盘和焊盘拉脱强度测试验证了金层厚度对沉金(ENIG)印刷电路板(PCB)焊锡延展性的影响,并用扫描电镜评估了金属间化合物(IMC)。结果表明,金层越厚,焊锡延展性越好。但金层只起保护镍层的作用,沉金PCB焊点... 详细信息

通过锡球延展性、常规可焊性、黑盘和焊盘拉脱强度测试验证了金层厚度对沉金(ENIG)印刷电路板(PCB)焊锡延展性的影响,并用扫描电镜评估了金属间化合物(IMC)。结果表明,金层越厚,焊锡延展性越好。但金层只起保护镍层的作用,沉金PCB焊点的可靠性建立在IMC基础上,只要能在镍层与焊料之间能形成良好的金属间化合物,即可保证焊点的可靠性。另外,金层越厚,黑盘的风险越高,且有可能引起金脆问题,因此不能一味地追求沉金层的厚度以提高焊锡延展性。

关键词：电路板沉金厚度焊锡延展性金属间化合物可靠性

用统计学原理论证我司生产线镀层均匀性的加工能力

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印制电路信息 1999年第6期7卷 36-43页

作者：罗加林广崇汕头超声印制板公司

1 前言随着电子工业的发展,下游装配厂对其金属化孔要求越来越严格,对压针式背板(底板)更是如此,通常的大背板板厚都存2.0mm 以上,由于大背板需连接许多板件,故压针式大背板的孔径公差更是要求苛刻。众所周知,对于厚板要求孔径公差在小... 详细信息

1 前言随着电子工业的发展,下游装配厂对其金属化孔要求越来越严格,对压针式背板(底板)更是如此,通常的大背板板厚都存2.0mm 以上,由于大背板需连接许多板件,故压针式大背板的孔径公差更是要求苛刻。众所周知,对于厚板要求孔径公差在小于0.08mm 时较难达到要求。因为影响孔径大小有诸多因素。本文针对下游客户要求制作压针式大背板并且明确规定需用3σ原理来检验我司的加工能力,我们通过两种制程来论证我司生产线镀层均匀性的加工能力。本文主要讨论是现行的工艺下,两种电镀方法所产生的结果。

关键词：统计学原理镀层均匀性加工能力孔径大小生产线板件客户要求图形电镀工序能力指数公差

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芬顿氧化处理显影脱膜废液的研究

印制电路信息 2011年第S1期19卷 333-338页

作者：孟凡义汕头超声印制板公司

在印制电路板制造流程中,会产生大量废水废液需要处理。其中,显影脱膜废液因溶解了大量干膜、感光阻焊油墨,故化学需氧量(COD)很高,必须通过有效方法加以去除,最终达到环保要求标准后,才可排放。本文对该类废液经典处理方法之芬顿氧化... 详细信息

在印制电路板制造流程中,会产生大量废水废液需要处理。其中,显影脱膜废液因溶解了大量干膜、感光阻焊油墨,故化学需氧量(COD)很高,必须通过有效方法加以去除,最终达到环保要求标准后,才可排放。本文对该类废液经典处理方法之芬顿氧化工艺进行了研究,确认该工艺中硫酸亚铁、双氧水、pH对处理效果的影响,以摸索最佳工艺条件,降低物料耗用成本。

关键词：显影脱膜废液处理芬顿氧化化学需氧量

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印制电路板垂直线节水技术的分析与研究

印制电路信息 2012年第S1期20卷 516-521页

作者：孟凡义贝俊涛汕头超声印制板公司

印制电路板制造流程中,存在大量的水清洗单元,产生一定量的废水。文章利用微积分理论,对垂直线水清洗单元进行分析,得出理论公式并通过实际应用验证。该公式可量化评估清洗效果的各影响因子的贡献度,如水流量、供水时间、带出量、水洗... 详细信息

印制电路板制造流程中,存在大量的水清洗单元,产生一定量的废水。文章利用微积分理论,对垂直线水清洗单元进行分析,得出理论公式并通过实际应用验证。该公式可量化评估清洗效果的各影响因子的贡献度,如水流量、供水时间、带出量、水洗级数、缸体积等,从而针对性优化,达到清洗和节水的目的。在实际应用中,根据生产线特点,获得合理流量值,大大节约了清洗水耗用。

关键词：垂直线清洗公式清洗效果节水技术

PCB的技术发展动态以及市场动态分析——IPC Printed Circuits Expo2001考察报告

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印制电路信息 2001年第7期9卷 3-8页

作者：陈兵汕头超声印制板公司

我有幸参加了2001年4月1-5日在美国Anaheim举办的IPC Printed Circuits Expo2001.考察团是由CPCA组织,CPCA秘书长王龙基为团长,同行的单位有信息产业部十五所、深圳金洲硬质合金公司、汕头超声印制板公司等.通过参观展览,听专题讲座,了... 详细信息

我有幸参加了2001年4月1-5日在美国Anaheim举办的IPC Printed Circuits Expo2001.考察团是由CPCA组织,CPCA秘书长王龙基为团长,同行的单位有信息产业部十五所、深圳金洲硬质合金公司、汕头超声印制板公司等.通过参观展览,听专题讲座,了解到当今PCB技术的一些发展动态以及市场动态.

关键词：印刷电路板市场分析微电子