感光阻焊塞孔与改善的分析研究
Research of via-plug with solder mask and improvements作者机构：汕头超声印制板公司
出 版 物：《印制电路信息》 (Printed Circuit Information)
年 卷 期：2012年第20卷第S1期
页 面：98-105页
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学]
主 题：液态感光显影阻焊油墨 塞孔 改善因子
摘 要：印制电路板制造流程中的塞孔,历史悠久,方法多种多样,所涉及的塞孔材料、辅助工具、设备等均形成了较大产业。本文参考国内外多篇文献,对液态显影型感光阻焊油墨塞孔方法进行概述,并利用热固化树脂塞孔进行模拟试验,分析确认塞孔的主要改善点。
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