不同铜面状态的沉镍层晶体结构及镍层耐硝酸测试
Different Kinds of Grain Structure of the Electroless Ni-layer and Nitric Acid Corrosion Test of Ni-layer that Grows on the Different Cu-layers作者机构：汕头超声印制板公司
出 版 物：《印制电路信息》 (Printed Circuit Information)
年 卷 期：2009年第17卷第S1期
页 面：317-323页
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学]
摘 要：本文通过观察在不同状态的铜面上生长起来的镍层晶体结构,及其镍层的耐硝酸测试情况,发现不同的铜面结构其镍层的晶体结构亦不相同,铜面粗糙度大的其镍层晶体结构越不均匀,而且镍层耐硝酸测试时间越短。
维普期刊数据库
同方期刊数据库