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无铅喷锡堵孔不良探讨与改善

印制电路资讯 2024年第4期 76-81页

作者：黄伟黄李海许伟廉罗登峰杨梓新李长生洪延博敏电子股份有限公司省市共建高密度混合集成印制电路广东省重点实验室广东梅州514000

随着新能源的快速发展,对能源用印制电路板的需求也越来越多,而能源印制板在设计上多为内层芯板铜厚大于等于2OZ和无铅喷锡,且PTH孔多数需进行喷锡,客户端不接受锡堵孔现象;这就对喷锡的品质要求较为严苛;改善喷锡堵孔就显得尤为重要,... 详细信息

随着新能源的快速发展,对能源用印制电路板的需求也越来越多,而能源印制板在设计上多为内层芯板铜厚大于等于2OZ和无铅喷锡,且PTH孔多数需进行喷锡,客户端不接受锡堵孔现象;这就对喷锡的品质要求较为严苛;改善喷锡堵孔就显得尤为重要,本文主要通过实验验证,在现有参数范围内,通过对风刀温度、风刀压力以及风刀间距的参数进行优化,达到改善的目的,为后续生产提供技术依据。

关键词：能源印制板喷锡堵孔风刀温度风刀压力风刀间距

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电镀竖向同电位铜厚差异的改善探讨

印制电路信息 2024年第9期32卷 15-18页

作者：严锐峰叶堉楠许伟廉周国云洪延李志鹏博敏电子股份有限公司广东梅州514000

垂直连续电镀(VCP)线由于其高效率、高稳定性、高精度、低成本等优点,在印制电路板(PCB)生产中已逐步取代传统龙门式电镀设备,广泛运用于全板电镀、图形电镀及微孔电镀。针对VCP的导电结构及电镀原理展开分析,通过对比实验,研究分析了... 详细信息

垂直连续电镀(VCP)线由于其高效率、高稳定性、高精度、低成本等优点,在印制电路板(PCB)生产中已逐步取代传统龙门式电镀设备,广泛运用于全板电镀、图形电镀及微孔电镀。针对VCP的导电结构及电镀原理展开分析,通过对比实验,研究分析了造成整板电镀竖向同电位铜厚异常的原因,并通过制定相应的措施,有效解决了因飞钯导电不良导致的镀铜差异性问题。

关键词： VCP 铜厚异常飞钯导电性

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高阶HDI印制电路对基板材料性能的新要求

印制电路信息 2018年第A2期26卷 461-467页

作者：陈世金博敏电子股份有限公司电子薄膜与集成器件国家重点实验室梅州研发中心广东梅州514768

HDI板在智能手机、医疗电子、汽车电子等多个领域得到广泛应用，随着终端消费者对电子产品提出越来越多的需求，加之HDI在新型领域的应用逐步推广．这就对HDI制作技术、设备和HDI电路板使用的板材等提出了越来越高的要求。HDI印制电路... 详细信息

HDI板在智能手机、医疗电子、汽车电子等多个领域得到广泛应用，随着终端消费者对电子产品提出越来越多的需求，加之HDI在新型领域的应用逐步推广．这就对HDI制作技术、设备和HDI电路板使用的板材等提出了越来越高的要求。HDI印制电路对材料的高频高速、超薄化和稳定性等方面有了更多、更高的新要求．为的是满足电子产品的高密度封装、多功能化、小型化和高可靠性等。从而赢得客户的信赖及抢占更多的市场份额。

关键词：板材多功能化可靠性高频高速超薄化稳定性

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印制电路板电镀填盲孔失效分析

电子科学技术 2014年第1期1卷 21-25页

作者：陈世金徐缓邓宏喜杨诗伟韩志伟博敏电子股份有限公司电子薄膜与集成器件国家重点实验室梅州研发广东梅州514768

电镀填盲孔技术是印制电路板制作高端HDI板最关键、最重要的技术之一,本文针对在印制电路板电镀填盲孔工艺中,出现盲孔漏填、凹陷度过大和盲孔空洞等失效问题进行原因分析,并给出了相应的控制措施及注意事项,以此作为业界技术工作者改... 详细信息

电镀填盲孔技术是印制电路板制作高端HDI板最关键、最重要的技术之一,本文针对在印制电路板电镀填盲孔工艺中,出现盲孔漏填、凹陷度过大和盲孔空洞等失效问题进行原因分析,并给出了相应的控制措施及注意事项,以此作为业界技术工作者改善此类问题的参考。

关键词：印制电路板高密度互连填铜电镀凹陷度空洞

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HDI系统印制板板面露基材问题改善探讨

印制电路信息 2015年第1期23卷 37-39页

作者：陈世金博敏电子股份有限公司电子薄膜与集成器件国家重点实验室梅州研发中心广东梅州514768

主要从HDI系统板板面露基材的几种情形进行原因分析,针对不同异常情形给出相应的改善方法及预防措施,重点强调铜箔质量问题引起的露基材问题,并给出了改善建议。

关键词：高密度互连系统印制板板厚铜结晶孔囊微蚀

挠性印制电路板通孔电镀铜抑制剂和电镀配方的研究及应用

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印制电路信息 2017年第A2期25卷 255-262页

作者：熊艳平程骄梁坤程东向王翀刘彬云何为陈世金电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室四川成华610054 广东光华科技股份有限公司广东汕头515061 博敏电子股份有限公司广东梅州514000

随着消费型电子产品对便携性的要求越来越高以及智能穿戴设备的逐渐普及,印制电路板对小型化、轻薄化、高集成度以及安装灵活性有了更高的要求.因此挠性印制电路板制作技术得到了越来越多的重视和应用.文章主要研究了挠性印制电路板通... 详细信息

随着消费型电子产品对便携性的要求越来越高以及智能穿戴设备的逐渐普及,印制电路板对小型化、轻薄化、高集成度以及安装灵活性有了更高的要求.因此挠性印制电路板制作技术得到了越来越多的重视和应用.文章主要研究了挠性印制电路板通孔电镀铜技术的均镀能力以及镀层可靠性.文章首先采用循环伏安法对不同种类的抑制剂进行测试,并筛选出电化学性能最优异的抑制剂用于挠性板通孔电镀.然后以板厚85 μm、通孔孔径200 μm的挠性板为例,先以硫酸铜、硫酸浓度为变量进行优化实验设计,再分别对光亮剂浓度、抑制剂浓度、电流密度、气流量、电镀时间进行单因素测试并选取合理变量范围进行优化实验设计.最后以最优配方进行电镀,测试铜镀层可靠性.实验结果表明:光亮剂浓度和电流密度对挠性板通孔电镀均镀能力有显著影响,最优配方的均镀能力达到200%以上,铜镀层热冲击测试循环10次,未发现品质问题,满足印制电路板品质要求.

关键词：挠性印制电路板电镀通孔抑制剂优化实验

3D铜柱互连阵列对封装基板热传导的仿真研究

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印制电路信息 2017年第A2期25卷 307-313页

作者：曾亮陈苑明王守绪何为周国云陈世金陈际达张胜涛电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室四川成都610054 博敏电子股份有限公司广东梅州514700 重庆大学化学化工学院重庆401331

随着电子技术的飞速发展,电子产品的高集成度,高速度,高的I/O密度所带来的热障问题,已成为制约其持续发展的技术瓶颈.在封装基板中设置铜柱可使芯片的发热更有效的传导向基板背面.文章对封装基板中的3D互连的铜柱阵列分别设计了3种散热... 详细信息

随着电子技术的飞速发展,电子产品的高集成度,高速度,高的I/O密度所带来的热障问题,已成为制约其持续发展的技术瓶颈.在封装基板中设置铜柱可使芯片的发热更有效的传导向基板背面.文章对封装基板中的3D互连的铜柱阵列分别设计了3种散热布局,分别为竖直堆叠、两两堆叠和分散分布,并对模型的热传导效果进行了有限元仿真.结果表明,封装基板中设置铜柱互连阵列后,器件的最高温度降低了0.51℃,当采用竖直堆叠分布的方案时,相比其他两种方案能更明显的提升了热传导效率.

关键词：封装基板有限元分析热传导

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封装基板高速电镀铜柱制作技术

印制电路信息 2021年第S2期29卷 140-146页

作者：郑家翀王翀何为陈先明彭建李志丹刘彬云电子科技大学四川成都610054 珠海越亚半导体股份有限公司广东珠海519040 广东省电子化学品企业重点实验室广东光华科技股份有限公司广东汕头510000

集成电路封装基板是芯片的载体,也是连接芯片与外部电路的纽带。电镀铜柱是集成电路封装基板制造中的关键技术。理论上,电镀铜柱可以使用比填孔电镀更大的施镀电流密度,但是由于电镀添加剂的限制,企业目前最大使用3 A/dm^(2)的电流密度... 详细信息

集成电路封装基板是芯片的载体,也是连接芯片与外部电路的纽带。电镀铜柱是集成电路封装基板制造中的关键技术。理论上,电镀铜柱可以使用比填孔电镀更大的施镀电流密度,但是由于电镀添加剂的限制,企业目前最大使用3 A/dm^(2)的电流密度来沉积铜柱。文章筛选出了一种在高电流密度下电镀铜柱的添加剂。使用单因素试验和正交试验方法优化了该添加剂的施镀条件,在15 A/dm^(2)的高电流密度直流电下电镀75 min制作了高度为230μm,均匀性良好,高度差和dimple合格,可靠性良好的铜柱,提高了生产效率,具有较好的产业化应用的前景。

关键词：电镀铜柱高电流密度添加剂

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移动终端产品带动的PCB发展趋势浅谈

印制电路信息 2014年第2期22卷 13-15,21页

作者：何波谢梦张晓琨张庶向勇珠海元盛电子科技股份有限公司广东珠海519060 电子科技大学能源科学与工程学院电子薄膜与集成器件国家重点实验室四川成都611731

文章通过数据分析表明,近年来全球PCB行业在智能手机、平板电脑等移动终端产品的驱动下向着以高密度挠性板、刚挠结合板和HDI板等为代表的高端产品方向发展。此类高端PCB产品的市场需求在移动终端产品市场带动下发展迅猛,产值和利润额... 详细信息

文章通过数据分析表明,近年来全球PCB行业在智能手机、平板电脑等移动终端产品的驱动下向着以高密度挠性板、刚挠结合板和HDI板等为代表的高端产品方向发展。此类高端PCB产品的市场需求在移动终端产品市场带动下发展迅猛,产值和利润额均十分巨大,因此我国PCB企业应当积极向这些方向发展。

关键词：印制电路发展移动终端产品高密度互连板刚挠结合板