挠性印制电路板通孔电镀铜抑制剂和电镀配方的研究及应用

作     者：熊艳平 程骄 梁坤 程东向 王翀 刘彬云 何为 陈世金 XIONG Yan-ping;CHENG Qiao;LIANG Kun;CHENG Dong-xiang;WANG Chong;LIU Bin-yun;HE Wei;CHEN Shi-jin

作者机构：电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室四川成华610054 广东光华科技股份有限公司广东汕头515061 博敏电子股份有限公司广东梅州514000 

出 版 物：《印制电路信息》 (Printed Circuit Information)

年 卷 期：2017年第25卷第A02期

页      面：255-262页

学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学] 

基　　金：广东省引进创新科研团队计划(201301C0105324342) 广东省企业重点实验室建设项目(2016B030302005) 广东省产学研合作项目(2015B090901032) 

主　　题：挠性印制电路板 电镀通孔 抑制剂 优化实验 

摘      要：随着消费型电子产品对便携性的要求越来越高以及智能穿戴设备的逐渐普及,印制电路板对小型化、轻薄化、高集成度以及安装灵活性有了更高的要求.因此挠性印制电路板制作技术得到了越来越多的重视和应用.文章主要研究了挠性印制电路板通孔电镀铜技术的均镀能力以及镀层可靠性.文章首先采用循环伏安法对不同种类的抑制剂进行测试,并筛选出电化学性能最优异的抑制剂用于挠性板通孔电镀.然后以板厚85 μm、通孔孔径200 μm的挠性板为例,先以硫酸铜、硫酸浓度为变量进行优化实验设计,再分别对光亮剂浓度、抑制剂浓度、电流密度、气流量、电镀时间进行单因素测试并选取合理变量范围进行优化实验设计.最后以最优配方进行电镀,测试铜镀层可靠性.实验结果表明:光亮剂浓度和电流密度对挠性板通孔电镀均镀能力有显著影响,最优配方的均镀能力达到200%以上,铜镀层热冲击测试循环10次,未发现品质问题,满足印制电路板品质要求.