无铅喷锡堵孔不良探讨与改善
Discussion and improvement of lead-free tin spraying holes作者机构：博敏电子股份有限公司省市共建高密度混合集成印制电路广东省重点实验室广东梅州514000
出 版 物：《印制电路资讯》 (Printed Circuit Board Information)
年 卷 期：2024年第4期
页 面：76-81页
学科分类：0202[经济学-应用经济学] 02[经济学] 020205[经济学-产业经济学]
基 金：2024HY001TD002、2023A0102001和省市共建高密度混合集成印制电路广东省重点实验室项目支持
摘 要：随着新能源的快速发展,对能源用印制电路板的需求也越来越多,而能源印制板在设计上多为内层芯板铜厚大于等于2OZ和无铅喷锡,且PTH孔多数需进行喷锡,客户端不接受锡堵孔现象;这就对喷锡的品质要求较为严苛;改善喷锡堵孔就显得尤为重要,本文主要通过实验验证,在现有参数范围内,通过对风刀温度、风刀压力以及风刀间距的参数进行优化,达到改善的目的,为后续生产提供技术依据。
维普期刊数据库