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liga技术制备正电子慢化体的实验研究

核技术 2002年第10期25卷 893-896页

作者：黄军容彭良强伊福廷于润升魏龙蒋毅坚张菊芳韩勇中国科学院高能物理研究所北京100039 北京工业大学国家产学研激光技术中心北京100022

liga技术具有加工精度高、深宽比大、表面平整、应用领域广等优点 ,是一种先进的微细加工方法。实验中将liga技术的优点用于正电子慢化体的制作中 ,能获得传统加工方法无法制作出的薄壁网状多孔镍结构 ,满足新型正电子慢化体的制备要求。

关键词： liga技术制备实验研究正电子慢化体同步辐射 X光光刻电铸塑铸

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liga技术进展

仪器仪表学报 1996年第S1期17卷 57-58页

作者：陈迪上海交通大学信息存储研究中心

ＬＩＧＡ技术进展陈迪（上海交通大学信息存储研究中心）ＬＩＧＡ是德文Ｌｉｔｈｏｇｒａｐｉｅ，Ｇａｌｖａｎｏｆｏｒｍｕｎｇ和Ａｂｆｏｒｍｕｎｇ三个词的缩写，是由Ｘ光深度光刻、微电铸和微塑铸三个工艺组成的制造三维微器件的先... 详细信息

ＬＩＧＡ技术进展陈迪（上海交通大学信息存储研究中心）ＬＩＧＡ是德文Ｌｉｔｈｏｇｒａｐｉｅ，Ｇａｌｖａｎｏｆｏｒｍｕｎｇ和Ａｂｆｏｒｍｕｎｇ三个词的缩写，是由Ｘ光深度光刻、微电铸和微塑铸三个工艺组成的制造三维微器件的先进制造技术。８０年代初由德国卡尔斯...

关键词： liga技术三维微器件微电铸同步辐射光源微米纳米科学技术进展光刻胶掩模板微加速度传感器深度光刻

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liga技术微电铸镍的电化学研究

电镀与环保 2005年第2期25卷 8-10页

作者：李永海丁桂甫张永华曹莹赵小林上海交通大学微纳米技术研究院上海200030

微电铸工艺兼具掩膜电镀和厚膜结构电铸的双重特征。采用线性电位扫描和电化学交流阻抗等电化学测量技术 ,对高深宽比掩膜条件下微电铸镍的电极反应动力学过程进行了初步研究。结果显示 ,高深宽比掩膜使扩散传质过程更容易成为电极反应... 详细信息

微电铸工艺兼具掩膜电镀和厚膜结构电铸的双重特征。采用线性电位扫描和电化学交流阻抗等电化学测量技术 ,对高深宽比掩膜条件下微电铸镍的电极反应动力学过程进行了初步研究。结果显示 ,高深宽比掩膜使扩散传质过程更容易成为电极反应的控制因素 ,并由此导致深层微电铸结构疏松多孔等缺陷。提高电镀过程传质能力的改良工艺能够显著改善微电铸镍结构的整体品质。

关键词：电铸镍 liga技术电化学研究电化学交流阻抗线性电位扫描电极反应高深宽比动力学过程电铸工艺测量技术控制因素传质过程改良工艺电镀过程膜结构掩膜微电铸多孔

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liga技术在微传感器制造中的应用

传感技术学报 1997年第1期10卷 76-78页

作者：揭景耀华东交通大学机械系南昌330013

liga是德文:LI(Rontgen Lithogra-phie)、G(Galvanik)和A(Abformung)三词词头拼合而成.意思是X射线光刻、电铸成型和塑料铸模三个手段顺序组合,进行操作的一种新技术,它是微细加工的一种新方法.它的典型工艺过程见图1([1.4]).

关键词：微传感器制造 liga技术

liga技术及其在四级质谱计阵列微型化中的应用

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质谱学报 2004年第B10期25卷 223-225页

作者：丁军平周抗寒黄刚凌波刘学博航天医学工程研究所北京100094

The quadrupole mass spectrometer array (QMSA) is the most important embranchment in the miniaturization of the quadrupole mass spectrometer (QMS). Making miniature mass filter is one of the key technology in the manufacture of QMSA. In this paper, the method of liga technology and its application in making mass spectrometer are introduced. This resolve radically the question how to making a miniature QMS in volume, weight, power and cost.

关键词：四级质谱计阵列微型化 liga技术光刻技术电镀技术模铸技术三维微机械加工技术滤质器

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liga 技术中的 X 射线掩膜

仪表技术与传感器 1997年第3期 17-18,23页

作者：梁静秋姚劲松王飞中国科学院长春光学精密机械研究所

ＬＩＧＡ工艺技术包括光刻、电铸和塑铸３个重要环节。而深层同步辐射光刻掩膜技术是Ｘ射线光刻应用的关键之一。我们采用聚酰亚胺为衬基，以电铸金结构为吸收体，制作出了Ｘ射线掩膜，并进行了深层同步辐射Ｘ射线光刻实验研究。

关键词： liga技术掩膜光刻

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微细加工新技术－liga技术研究

仪器仪表学报 1995年第S1期16卷 65-69页

作者：李川奇沈连官田扬超胡一贯中国科学技术大学精密机械与精密仪器系国家同步辐射实验室

ＬＩＧＡ技术（Ｌｉｔｈｏｇｒａｐｈｉｅ，Ｇａｌｖａｎｏｆｏｒｍｕｎｇ，Ａｂｆｏｒｍｕｎｇ）是一种全新的微细加工制造方法。本文介绍了ＬＩＧＡ技术及其应用研究的意义、研究的主要内容以及中国科技大学正在做的探索性工作。

关键词：微细加工 liga技术同步辐射光刻光刻胶同步辐射光源新技术技术研究国家同步辐射实验室半导体工艺应用研究

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微三维机械加工的最新技术──liga技术

机械科学与技术 1997年第5期16卷 874-877页

作者：揭景耀华东交通大学

较详细地介绍了ＬＩＧＡ技术，总结其特点。

关键词： liga技术微机械加工 X射线光刻三维

同步辐射X射线光刻应用新领域──liga技术

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原子能科学技术 1994年第4期28卷 303-307页

作者：田扬超胡一贯刘泽文阚娅中国科学技术大学国家同步辐射实验室

介绍了一种超微细加工新方法－ＬＩＧＡ技术，并就ＬＩＧＡ技术对掩模材料、光刻胶和光源的要求予以讨论，同时还介绍了国外在这方面的最新研究成果。ＬＩＧＡ技术是深度Ｘ射线刻蚀、电铸成型和塑料铸模等技术相结合的综合技术，是制造... 详细信息

介绍了一种超微细加工新方法－ＬＩＧＡ技术，并就ＬＩＧＡ技术对掩模材料、光刻胶和光源的要求予以讨论，同时还介绍了国外在这方面的最新研究成果。ＬＩＧＡ技术是深度Ｘ射线刻蚀、电铸成型和塑料铸模等技术相结合的综合技术，是制造微型机械最有前途的方法。与传统半导体超微细加工方法相比，ＬＩＧＡ技术有以下优点：（１）用材广泛，可以是金属、陶瓷、聚合物及玻璃；（２）可加工任意复杂的图形结构；（３）可制造有较大高宽比的超微细元件；（４）加工精度高，可达亚微米；（５）可重复复制，工业上能批量生产，成本低。

关键词： liga技术 X射线光刻同步辐射光刻