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一种cqfp器件装联可靠性的评估方法

航空计算技术 2023年第4期53卷 86-88页

作者：李延杰陈思宇董玉龙空军研究院系统工程研究所北京市100000 航空工业西安航空计算技术研究所陕西西安710000

cqfp封装器件具有气密性良好、电气性能优良和散热性好等特点,使得该类封装器件在电子产品中的应用越来越广泛,但其引脚密度高、基板采用陶瓷等特点又会引发装联可靠性问题。以cqfp封装器件为研究对象,阐述了cqfp封装器件的特点,分析了... 详细信息

cqfp封装器件具有气密性良好、电气性能优良和散热性好等特点,使得该类封装器件在电子产品中的应用越来越广泛,但其引脚密度高、基板采用陶瓷等特点又会引发装联可靠性问题。以cqfp封装器件为研究对象,阐述了cqfp封装器件的特点,分析了影响cqfp器件的焊接可靠性的因素,提出了一种装联可靠性的评估方法,方法可识别cqfp器件在复杂环境下的装联可靠性问题,可作为装联可靠性摸底试验的辅助手段。

关键词： cqfp 装联可靠性摸底试验

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cqfp器件引脚断裂失效分析

CQFP器件引脚断裂失效分析

2018中国高端SMT学术会议

作者：骆文锋工业和信息化部电子第五研究所元器件可靠性研究分析中心

通过扫描电镜与金相组织分析,对筛选试验中出现引脚断裂的cqfp器件进行失效分析。分析结果表明,引脚材料未见明显缺陷,由于应力集中导致边角的引脚发生疲劳断裂。

关键词：引脚断裂 cqfp 疲劳断裂

来源： cnki会议评论

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cqfp芯片返修工艺及可靠性验证

CQFP芯片返修工艺及可靠性验证

2014年电子机械与微波结构工艺学术会议

作者：谢鑫金大元陆伟中国电子科技集团公司第三十六研究所

针对cqfp芯片焊后引脚偏移现象,对其装焊工艺及操作过程进行复查,分析并确认了cqfp芯片引脚偏移的原因,制定了可行的两种返修方案,进行了评估,并择一实施。对存在引脚偏移的芯片和经返修的芯片进行了可靠性验证试验,结果表明cqfp芯片具... 详细信息

针对cqfp芯片焊后引脚偏移现象,对其装焊工艺及操作过程进行复查,分析并确认了cqfp芯片引脚偏移的原因,制定了可行的两种返修方案,进行了评估,并择一实施。对存在引脚偏移的芯片和经返修的芯片进行了可靠性验证试验,结果表明cqfp芯片具有较好可焊性,完成返修的cqfp芯片焊点能满足可靠性要求。

关键词： cqfp 引脚偏移返修工艺可靠性

来源： cnki会议评论

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cqfp封装引线成形形状及其力学性能研究

微电子学 2020年第5期50卷 750-754页

作者：易文双叶达张峪铭中国电子科技集团公司第二十四研究所重庆400060

陶瓷类四面引脚扁平封装(cqfp)器件因具有节距小、重量大的固有特点而在随机振动过程中常出现失效现象。首先基于典型cqfp封装设计了多种引线成形方案。再以有限元仿真软件分析不同方案中封装承受相同随机振动条件时的等效应力情况。最... 详细信息

陶瓷类四面引脚扁平封装(cqfp)器件因具有节距小、重量大的固有特点而在随机振动过程中常出现失效现象。首先基于典型cqfp封装设计了多种引线成形方案。再以有限元仿真软件分析不同方案中封装承受相同随机振动条件时的等效应力情况。最终通过对比各成形方案优缺点,提出了较优的引线成形方式。

关键词： cqfp 随机振动引线成形成形形状有限元仿真

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cqfp焊接与粘接一次成型工艺研究

电子工艺技术 2019年第5期40卷 283-287页

作者：李思阳于方丁颖史会云李海滨吴广东孟宪刚北京控制工程研究所

探索了航天电子产品cqfp封装器件焊接和粘接加固“一次成型”工艺。遴选了适用于再流焊温度的高温快速固化环氧粘接剂,通过工艺试验调整了印刷、点胶、贴片和再流焊工艺参数,并检测了焊点外观和粘接剂粘接界面,最终通过环境试验后的金... 详细信息

探索了航天电子产品cqfp封装器件焊接和粘接加固“一次成型”工艺。遴选了适用于再流焊温度的高温快速固化环氧粘接剂,通过工艺试验调整了印刷、点胶、贴片和再流焊工艺参数,并检测了焊点外观和粘接剂粘接界面,最终通过环境试验后的金相剖切验证了的焊点可靠性。结果表明,“一次成型”工艺能够实现在再流焊工序同步完成焊点钎焊和粘接剂固化,焊点和粘接质量满足标准要求,焊点可靠性能够满足航天电子产品型号环境试验条件要求。

关键词： cqfp 再流焊粘接加固一次成型

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cqfp器件板级温循可靠性的设计与仿真

电子与封装 2014年第11期14卷 5-8页

作者：李宗亚仝良玉李耀蒋长顺无锡中微高科电子有限公司江苏无锡214035

温度循环是考核封装产品板级可靠性的重要试验之一。陶瓷四边引脚扁平封装(cqfp)适用于表面贴装,由于陶瓷材料与PCB热膨胀系数的差异,温循过程中引线互联部分产生周期性的应力应变,当陶瓷壳体面积较大时,焊点易出现疲劳失效现象。cqfp... 详细信息

温度循环是考核封装产品板级可靠性的重要试验之一。陶瓷四边引脚扁平封装(cqfp)适用于表面贴装,由于陶瓷材料与PCB热膨胀系数的差异,温循过程中引线互联部分产生周期性的应力应变,当陶瓷壳体面积较大时,焊点易出现疲劳失效现象。cqfp引线成形方式分顶部成形和底部成形两类。针对cqfp引线底部成形产品在板级温循中出现的焊接层开裂现象,采用有限元方法对焊接层的疲劳寿命进行了预测分析。采用二次成形方法对引线进行再次成形以缓解和释放热失配产生的应力。仿真和试验结果显示,引线二次成形有利于提高焊接层的温循疲劳寿命。与引线底部成形相比,当引线采用顶部成形时,焊接层的温循疲劳寿命显著提高。

关键词： cqfp 热循环板级可靠性有限元方法疲劳寿命

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cqfp器件高可靠组装的实现

电子工艺技术 2014年第4期35卷 230-233页

作者：阴建策陆伟陈甲强中国电子科技集团公司第三十六研究所浙江嘉兴314033

cqfp器件由于其卓越的高可靠性能,在军事、航空、航天领域都有着广泛的应用,但是由于该类器件自身的特点,在实际组装过程中容易出现偏离焊盘、引脚变形以及焊点开裂等问题,这些都是装配工艺必须要尽量解决和避免的问题。阐述了cqfp器件... 详细信息

cqfp器件由于其卓越的高可靠性能,在军事、航空、航天领域都有着广泛的应用,但是由于该类器件自身的特点,在实际组装过程中容易出现偏离焊盘、引脚变形以及焊点开裂等问题,这些都是装配工艺必须要尽量解决和避免的问题。阐述了cqfp器件的特点,分析了影响cqfp器件组装可靠性的主要工艺环节,给出了组装的注意事项和一些具体实施方法。另外列举了cqfp器件的一些常见缺陷,对发生的原因进行了分析,并结合实际给出了有效的解决措施。

关键词： cqfp 引线成形粘固引脚共面性返修

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cqfp器件焊点开裂失效分析

电子工艺技术 2012年第6期33卷 347-350页

作者：张伟孙守红孙慧韩振伟长春光学精密机械与物理研究所吉林长春130033

cqfp器件由于其可靠性高的优势已经广泛应用于军事、航天航空领域,但是在实际使用中,特别是在温度和力学条件下容易出现焊点脱落和引脚断裂等问题。针对在工作中遇到的一次典型焊点开裂失效案例进行分析,对问题产生的根源进行了定位,对... 详细信息

cqfp器件由于其可靠性高的优势已经广泛应用于军事、航天航空领域,但是在实际使用中,特别是在温度和力学条件下容易出现焊点脱落和引脚断裂等问题。针对在工作中遇到的一次典型焊点开裂失效案例进行分析,对问题产生的根源进行了定位,对焊点开裂的失效机理进行了分析,最后简要介绍了提高cqfp器件焊接可靠性的一些工艺措施。

关键词： cqfp 可靠性失效分析

引线参数对cqfp器件焊点热疲劳寿命的影响

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电子工艺技术 2020年第2期41卷 106-109页

作者：吴仕锋郭福于方李思阳北京工业大学材料科学与工程学院北京100022 北京控制工程研究所北京100080

运用ANSYS软件,对热循环载荷下cqfp器件焊点的应力场和热疲劳寿命进行了分析研究,量化了引线肩宽和站高两种参数的影响规律。其中,焊料Sn63Pb37的力学行为采用Anand黏塑性本构模型进行描述,焊点热疲劳寿命通过Coffin-Manson寿命预测模... 详细信息

运用ANSYS软件,对热循环载荷下cqfp器件焊点的应力场和热疲劳寿命进行了分析研究,量化了引线肩宽和站高两种参数的影响规律。其中,焊料Sn63Pb37的力学行为采用Anand黏塑性本构模型进行描述,焊点热疲劳寿命通过Coffin-Manson寿命预测模型计算。结果表明,cqfp器件最大热应力出现在焊点根部最内侧的尖角处。引线站高对焊点热疲劳寿命影响不明显;引线肩宽对热疲劳寿命影响显著,引线肩宽大于0.9 mm时,焊点寿命下降明显。

关键词：引线参数 cqfp 热疲劳寿命仿真优化