CQFP芯片返修工艺及可靠性验证
作者单位：中国电子科技集团公司第三十六研究所
会议名称：《2014年电子机械与微波结构工艺学术会议》
会议日期：2015年
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学]
摘 要：针对CQFP芯片焊后引脚偏移现象,对其装焊工艺及操作过程进行复查,分析并确认了CQFP芯片引脚偏移的原因,制定了可行的两种返修方案,进行了评估,并择一实施。对存在引脚偏移的芯片和经返修的芯片进行了可靠性验证试验,结果表明CQFP芯片具有较好可焊性,完成返修的CQFP芯片焊点能满足可靠性要求。