CQFP封装引线成形形状及其力学性能研究
Research on Forming Shape and Mechanical Properties of CQFP Package Lead Forming作者机构：中国电子科技集团公司第二十四研究所重庆400060
出 版 物：《微电子学》 (Microelectronics)
年 卷 期：2020年第50卷第5期
页 面：750-754页
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学]
摘 要：陶瓷类四面引脚扁平封装(CQFP)器件因具有节距小、重量大的固有特点而在随机振动过程中常出现失效现象。首先基于典型CQFP封装设计了多种引线成形方案。再以有限元仿真软件分析不同方案中封装承受相同随机振动条件时的等效应力情况。最终通过对比各成形方案优缺点,提出了较优的引线成形方式。
维普期刊数据库
同方期刊数据库