检索结果-南通市图书馆

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

高速材料玻璃布对填胶性能影响研究

印制电路信息 2021年第S01期29卷 284-290页

作者：彭伟唐海波李恢海生益电子股份有限公司研发中心广东东莞523127 生益电子股份有限公司广东东莞523127

文章通过设计一种全新的高速树脂填胶能力评价模型,研究了高速材料玻璃布开纤方式和玻璃布类型对材料填胶性能的影响。结果表明:(1)相同RC含量下,1080玻璃布树脂填胶性能优于1078玻璃布,主要原因为1078扁平玻璃布,经纱与纬纱之间的缝隙... 详细信息

文章通过设计一种全新的高速树脂填胶能力评价模型,研究了高速材料玻璃布开纤方式和玻璃布类型对材料填胶性能的影响。结果表明:(1)相同RC含量下,1080玻璃布树脂填胶性能优于1078玻璃布,主要原因为1078扁平玻璃布,经纱与纬纱之间的缝隙变小阻碍了材料固化过程中的树脂流动,对有大范围BGA或基材区设计的产品优先选择填充性能表现更好的非扁平玻璃布或未开纤处理玻璃布;(2)相同树脂配方下E-Glass树脂填胶性能表现优于Low D_(k)Glass树脂,可能原因之一为Low D_(k)Glass玻璃布基重均较E-Glass轻,相同RC含量下Low D_(k)Glass的可填充树脂量将较E-Glass的少;(3)E-Glass和Low D_(k)Glass玻璃布组分含量主要差异为Low D_(k)Glass玻璃布通过减少CaO/MgO含量,提高B_(2)O_(3)的含量增强玻璃布纤维韧性。

关键词：高速材料填胶性能玻璃布开纤扁平玻璃布

112Gbps高速材料板内层互连缺陷问题探究

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

印制电路信息 2023年第S01期31卷 57-75页

作者：陈春华滕飞江伟鸿邹金龙崇达技术股份有限公司广东深圳518132

随着5G网络的扩展和6G技术发展快速推进,传输速率需求也从56 Gbps逐步攀升到112 Gbps,各板材生产商也陆续推出112 Gbps级别的高速材料。因112 Gbps高速材料相比56 Gbps高速材料的树脂体系发生变化,在板材认证过程中发现不同材料厂商推出... 详细信息

随着5G网络的扩展和6G技术发展快速推进,传输速率需求也从56 Gbps逐步攀升到112 Gbps,各板材生产商也陆续推出112 Gbps级别的高速材料。因112 Gbps高速材料相比56 Gbps高速材料的树脂体系发生变化,在板材认证过程中发现不同材料厂商推出的112 Gbps级别的高速材料均发现内层互连缺陷(Inner Connection Defect,以下简称ICD)问题。文章将探究产品结构、钻孔及除胶工序对ICD产生的影响,通过试验验证的方法解决改善该级别高速材料的ICD问题,为112Gbps高速材料的加工提供技术参考。

关键词：高速材料内层互连缺陷产品结构钻孔除胶

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

高速材料背钻孔树脂塞孔可靠性研究

印制电路信息 2017年第A1期25卷 85-94页

作者：吴世平胡新星苏新虹李晓珠海方正印制电路板发展有限公司广东珠海519175

随着通讯设备高频高速的发展需要和信号传输损耗的要求，PCB多数设计采用高速材料，再搭配背钻工艺，以减小过孔Stub带来的”残桩效应”，来保证信号的完整性。但随着元器件高密度化，背钻区域贴件将是未来产品主流，因受高密度元器件... 详细信息

随着通讯设备高频高速的发展需要和信号传输损耗的要求，PCB多数设计采用高速材料，再搭配背钻工艺，以减小过孔Stub带来的”残桩效应”，来保证信号的完整性。但随着元器件高密度化，背钻区域贴件将是未来产品主流，因受高密度元器件封装技术限制，背钻孔就需要塞孔，由此带来，如何匹配材料、选择合适的加工制程来保证其可靠性能，将给PCB加工带来一大挑战。文章通过工程设计、匹配树脂油墨方面入手进行试验，对高速材料背钻孔树脂塞孔可靠性进行研究。通过试验验证，优化设计可解决焊盘起翘问题；合理选择树脂塞孔油墨与板材搭配，可以改善背钻树脂孔界面分层现象。

关键词：高速材料背钻孔树脂塞孔可靠性能

维普期刊数据库评论

在线全文

维普期刊数据库

学校读者我要写书评

暂无评论

高速材料钻孔解决方案研究

印制电路信息 2020年第9期28卷 26-29页

作者：陈海斌邹卫贤深圳市金洲精工科技股份有限公司广东深圳518116

高速材料的特殊性对PCB钻孔加工提出了挑战。为了解决高速板钻孔工程应用的难点。本文在针对高速板钻孔加工的钻头普通白刀及涂层刀如何选用的基础上,结合钻头型号选用、钻头寿命、钻孔加工参数等对钻孔质量的影响进行分析,通过试验以... 详细信息

高速材料的特殊性对PCB钻孔加工提出了挑战。为了解决高速板钻孔工程应用的难点。本文在针对高速板钻孔加工的钻头普通白刀及涂层刀如何选用的基础上,结合钻头型号选用、钻头寿命、钻孔加工参数等对钻孔质量的影响进行分析,通过试验以获得高速板钻孔的钻头设计选型及钻孔参数的设定,最终达到高速板材PCB钻孔的高效、低成本的应用要求。

关键词：高速材料钻孔涂层

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

高速材料在服务器市场中的应用

覆铜板资讯 2016年第6期 43-47页

作者：余振中方东炜温东华万婕广东生益科技股份有限公司

近年随着云计算、数据中心、移动支付及社交网络等领域的快速扩张,带动中国服务器市场稳步增长,由此带来的材料及PCB的电性能及可靠性要求不断提升。本文通过介绍服务器在PCB板上的设计特征和信号传输特点,结合终端Intel要求重点阐述了... 详细信息

近年随着云计算、数据中心、移动支付及社交网络等领域的快速扩张,带动中国服务器市场稳步增长,由此带来的材料及PCB的电性能及可靠性要求不断提升。本文通过介绍服务器在PCB板上的设计特征和信号传输特点,结合终端Intel要求重点阐述了高速覆铜板材料在服务器行业内的应用趋势,并对服务器行业内的发展进行了展望和分析。

关键词：高速材料服务器市场信号损耗

光模块PCB中高速材料的应用及关键加工技术探讨

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

印制电路信息 2021年第S01期29卷 80-85页

作者：陈世金梁鸿飞韩志伟徐缓周国云陈苑明王守绪何为杨凯张胜涛陈际达博敏电子股份有限公司技术中心研发部广东梅州514768 电子科技大学微电子与固体电子学院四川成都610054 重庆大学化学化工学院重庆400044 博敏电子股份有限公司广东梅州514768

5G技术日趋成熟,推动5G相关产品应用开始逐渐多起来了,通信市场和数通市场是光模块产品的两大应用领域,其对PCB及所使用的基板材料提出了越来越高的要求。基板材料的超薄化、高可靠性和低信号损耗是5G光模块产品的新要求,控制好尺寸精度... 详细信息

5G技术日趋成熟,推动5G相关产品应用开始逐渐多起来了,通信市场和数通市场是光模块产品的两大应用领域,其对PCB及所使用的基板材料提出了越来越高的要求。基板材料的超薄化、高可靠性和低信号损耗是5G光模块产品的新要求,控制好尺寸精度、CAF、MFG、阻抗和信号损耗等是做好光模块产品的关键。文章将从光模块产品的加工、材料及可靠性检测等几方面讲述光模块PCB的控制要点,并对光模块PCB所使用的基板材料提出了新要求,以求能为业界技术工作者提供相关借鉴和参考。

关键词：光模块板高速材料印制插头耐CAF 耐MFG 信号损耗

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

高速材料与普通FR-4材料混压应用研究

印制电路信息 2013年第11期21卷 54-58页

作者：孙丽丽胡新星刘丰肖永龙罗龙珠海方正印刷电路板发展有限公司广东珠海519173

高速材料种类繁多,应用领域越加广阔,但其PCB加工成本较高。混压是采用高速材料与普通FR4材料配合叠构进行压合的方法替代单一高速材料的叠构,从而降低材料加工成本30%以上。本文研究了不同树脂类型的高速材料与普通FR4材料混压的不同... 详细信息

高速材料种类繁多,应用领域越加广阔,但其PCB加工成本较高。混压是采用高速材料与普通FR4材料配合叠构进行压合的方法替代单一高速材料的叠构,从而降低材料加工成本30%以上。本文研究了不同树脂类型的高速材料与普通FR4材料混压的不同搭配叠构方式。采用回流焊的测试方法对20层混压板进行测试,并分析混压失效原因。

关键词：混压高速材料普通FR4

射频等离子体在高速材料高纵横比的刻蚀工艺研究

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

印制电路信息 2021年第S2期29卷 100-111页

作者：陈磊李志强贝亮吴静珠海恒格微电子装备有限公司广东珠海519070 电子科技大学四川成都610000

近年5G通迅、AI人工智能、军工航天、可穿戴设备等电子应用领域的迅速发展,正驱动工业对复杂的高性能电路板的需求,高输入/输出(I/O)和快速要求高密度的相互连接,导致了高密度的多层板结构,从10层到64层或更高层的高速材料电路板(PCB板... 详细信息

近年5G通迅、AI人工智能、军工航天、可穿戴设备等电子应用领域的迅速发展,正驱动工业对复杂的高性能电路板的需求,高输入/输出(I/O)和快速要求高密度的相互连接,导致了高密度的多层板结构,从10层到64层或更高层的高速材料电路板(PCB板)。这些高端板结构寻求高的纵横比和更小的孔径,钻孔后去钻污的传统方法受到很大的限制,由于传统湿法工艺的限制,在PCB制造工艺中形成了新的困难。液体不能渗透到非标准多层板的微孔中,传统的desmear处理工艺具有其局限性。湿式化学法,如酸蚀,对刻蚀化学惰性的介电材料有困难。利用等离子除胶可以达到常规清洗无法达到的效果,可应用在PCB制造过程中。

关键词：印制电路板等离子去钻污高速材料高纵横比

在线全文

学校读者我要写书评

暂无评论

硬度对高速材料钻孔质量的影响研究

印制电路资讯 2018年第6期 102-105页

作者：程柳军李艳国何泳仪广州兴森快捷电路科技有限公司

文章从钻削力和钻削热出发,理论分析了材料硬度对钻刀磨损的影响,并进一步分析其对钻孔质量的影响规律,而后通过试验验材料硬度特性对钻刀磨损和钻孔质量的影响。分析了钻孔参数对钻孔质量的影响规律,确定不同硬度水平材料合适的钻孔参... 详细信息

文章从钻削力和钻削热出发,理论分析了材料硬度对钻刀磨损的影响,并进一步分析其对钻孔质量的影响规律,而后通过试验验材料硬度特性对钻刀磨损和钻孔质量的影响。分析了钻孔参数对钻孔质量的影响规律,确定不同硬度水平材料合适的钻孔参数。建立硬度、孔限与钻刀磨损模型,可推算不同硬度材料对应的钻孔孔限,从而改善高速材料的钻孔质量。

关键词：高速材料硬度钻孔