高速材料钻孔解决方案研究
High-speed material drilling solution research作者机构：深圳市金洲精工科技股份有限公司广东深圳518116
出 版 物：《印制电路信息》 (Printed Circuit Information)
年 卷 期：2020年第28卷第9期
页 面：26-29页
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学]
摘 要：高速材料的特殊性对PCB钻孔加工提出了挑战。为了解决高速板钻孔工程应用的难点。本文在针对高速板钻孔加工的钻头普通白刀及涂层刀如何选用的基础上,结合钻头型号选用、钻头寿命、钻孔加工参数等对钻孔质量的影响进行分析,通过试验以获得高速板钻孔的钻头设计选型及钻孔参数的设定,最终达到高速板材PCB钻孔的高效、低成本的应用要求。
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