光模块PCB中高速材料的应用及关键加工技术探讨

作     者：陈世金 梁鸿飞 韩志伟 徐缓 周国云 陈苑明 王守绪 何为 杨凯 张胜涛 陈际达 Chen Shijin;Liang Hongfei;Han Zhiwei;Xu Huan;Zhou Guoyun;Chen Yuanming;Wang Shouxu;He Wei;Yang Kai;Zhang Shengtao;Chen Jida

作者机构：博敏电子股份有限公司技术中心研发部广东梅州514768 电子科技大学微电子与固体电子学院四川成都610054 重庆大学化学化工学院重庆400044 博敏电子股份有限公司广东梅州514768 

出 版 物：《印制电路信息》 (Printed Circuit Information)

年 卷 期：2021年第29卷第S1期

页      面：80-85页

学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学] 

基　　金：梅州市引进重大科技创新平台和项目——基于5G通讯终端高速高散热印制电路关键技术及产业化(项目编号:2019A0102002)支持 

主　　题：光模块板 高速材料 印制插头 耐CAF 耐MFG 信号损耗 

摘      要：5G技术日趋成熟,推动5G相关产品应用开始逐渐多起来了,通信市场和数通市场是光模块产品的两大应用领域,其对PCB及所使用的基板材料提出了越来越高的要求。基板材料的超薄化、高可靠性和低信号损耗是5G光模块产品的新要求,控制好尺寸精度、CAF、MFG、阻抗和信号损耗等是做好光模块产品的关键。文章将从光模块产品的加工、材料及可靠性检测等几方面讲述光模块PCB的控制要点,并对光模块PCB所使用的基板材料提出了新要求,以求能为业界技术工作者提供相关借鉴和参考。