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细间距封装技术

半导体情报 1990年第6期27卷 44-49页

作者： FrankN.Haigh 李栓庆

正当人们希望SMT的尺寸需要继续减小时,于是便出现了引线间距为0.010in、0.015in、0.020in,中心距为0.025in的细间距表面安装封装。目前50mil间距的封装实际只限于120条输入/输出引线,但最新的VLSI技术要求每个管壳高达300多条输入/输... 详细信息

正当人们希望SMT的尺寸需要继续减小时,于是便出现了引线间距为0.010in、0.015in、0.020in,中心距为0.025in的细间距表面安装封装。目前50mil间距的封装实际只限于120条输入/输出引线,但最新的VLSI技术要求每个管壳高达300多条输入/输出引线。引线数增加和表面安装器件之间的间隔变小的一些实例如图1所示。大概你已经听到过而且也可能遇到过关于缺乏表面安装标准化的一些问题。到现在为止,还没有见到过表面安装技术的标准!进一步来说,如果要应用FPT。

关键词： SMT 细间距封装

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细间距图形电路无氰化学镀金工艺研究

电子与封装 2013年第5期13卷 31-33页

作者：刘东光胡江华中国电子科技集团公司第38研究所合肥230088

采用市售无氰化学金工艺在线宽/间距(50μm/50μm)精细图形电路表面化学镀金。镀层表面均匀一致,厚度可达2μm以上,无镀金层溢出现象。新的化学镀金工艺作为微带板可焊性表面处理技术之一,兼具可选择区域镀、可接触导通、良好的键合性能... 详细信息

采用市售无氰化学金工艺在线宽/间距(50μm/50μm)精细图形电路表面化学镀金。镀层表面均匀一致,厚度可达2μm以上,无镀金层溢出现象。新的化学镀金工艺作为微带板可焊性表面处理技术之一,兼具可选择区域镀、可接触导通、良好的键合性能,能兼容各种助焊剂,对于细间距图形电路表面处理具有十分重要的意义。

关键词：图形电路化学镀金细间距表面

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细间距封装技术发展与应用探讨

电子产品世界 2003年第Z2期 63-65页

作者：李俊哲日月光半导体研发部副总

细间距封装技术发展背景高端芯片需求量增加近年来网络、通信、消费类电子产品及可移植性装置等科技产品快速成长,为摆脱产品笨重、体积庞大的束缚,各种产品朝轻薄短小的趋势进展,对IC芯片的小面积、高集成度与高散热率的需求日增,采用... 详细信息

细间距封装技术发展背景高端芯片需求量增加近年来网络、通信、消费类电子产品及可移植性装置等科技产品快速成长,为摆脱产品笨重、体积庞大的束缚,各种产品朝轻薄短小的趋势进展,对IC芯片的小面积、高集成度与高散热率的需求日增,采用系统化高端芯片的比率也相对增加.

关键词：细间距封装技术焊垫应用探讨

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细间距陶瓷封装柱状阵列件组装工艺

电子工艺技术 2007年第4期28卷 221-223,226页

作者：杨红云中国电子科技集团公司第二十九研究所四川成都610036

CGA(陶瓷栅格阵列)封装件由于具有良好的散热性、高可靠性等优势,在军事、航天领域的应用正不断增多。从CGA件的封装结构、设计尺寸到装焊工艺进行了介绍和分析,对装配过程中的难点、关键点作出了说明和探讨。

关键词： CGA 细间距模板温度曲线

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细间距SMD焊接强度试验研究

电子工艺技术 2000年第4期21卷 144-146页

作者：张晟赵俊伟信息产业部电子第二十研究所陕西西安710068

通过对细间距SMD焊接强度试验 ,分析了影响焊接强度的诸多因素 ,找到适合SMT要求的焊膏、模板、焊膏量、温度曲线等系列工艺材料参数。

关键词：细间距表面安装器件表面安装技术焊接强度

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细间距焊接的改进

电子工艺技术 1993年第4期14卷 25-26页

作者：李梦玲汕头超声电子(集团)公司 515041

细间距技术(以下称为FPT)是目前国内外印刷电路板厂和电子工厂正在攻关的技术。FPT对电路板的设计、制作和装配整个过程都有严格的要求,本文重点介绍国外先进厂家FPT的技术经验。

关键词：细间距焊接短路印刷电路板焊接

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细间距印刷缺陷的成因及工艺改善

丝网印刷 2014年第10期 15-19页

作者：朱桂兵

随着现代电子产品的体积越来越微小,电子封装与电子产品组装之间的界限越来越模糊,印刷工艺逐渐适应了两种不同的制造工艺,一方面促进了电子产品的小型化发展,另一方面对电子产品制造也形成了新的缺陷。在电子产品组装过程中,焊膏印刷... 详细信息

随着现代电子产品的体积越来越微小,电子封装与电子产品组装之间的界限越来越模糊,印刷工艺逐渐适应了两种不同的制造工艺,一方面促进了电子产品的小型化发展,另一方面对电子产品制造也形成了新的缺陷。在电子产品组装过程中,焊膏印刷工艺是SMT生产工艺的第一道重要环节,印刷质量的好坏直接关系到电子产品组装件组装的质量。

关键词：印刷缺陷工艺改善电子产品组装细间距成因印刷工艺印刷质量电子封装

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细间距器件与贴装

电子工艺简讯 1992年第2期 2-4页

作者：吴波

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小尺寸、细间距焊盘键合的工艺研究

集成电路通讯 2010年第1期 1-8页

作者：车勤李杰中国兵器工业第214研究所蚌埠233042

随着技术的进步，对混合电路的集成度要求越来越高，芯片的功能不断增加，尺寸却越来越小，从而导致焊盘在整个芯片中所占的面积比率明显上升，因此造成焊盘，以及焊盘间的间距减小，这就给正常的键合带来了困难。然而引线键合是厚膜工... 详细信息

随着技术的进步，对混合电路的集成度要求越来越高，芯片的功能不断增加，尺寸却越来越小，从而导致焊盘在整个芯片中所占的面积比率明显上升，因此造成焊盘，以及焊盘间的间距减小，这就给正常的键合带来了困难。然而引线键合是厚膜工艺申的关键技术，它直接影响集成电路的可靠性和成品率。因此通过此项研究制定相应的工艺规范，使小尺寸、细间距焊盘的芯片可以顺利完成键合组装。

关键词：小尺寸细间距可靠性键合金球键合参数