细间距封装技术发展与应用探讨
作者机构：日月光半导体研发部 副总
出 版 物：《电子产品世界》 (Electronic Engineering & Product World)
年 卷 期：2003年第Z2期
页 面：63-65页
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学]
摘 要：细间距封装技术发展背景高端芯片需求量增加近年来网络、通信、消费类电子产品及可移植性装置等科技产品快速成长,为摆脱产品笨重、体积庞大的束缚,各种产品朝轻薄短小的趋势进展,对IC芯片的小面积、高集成度与高散热率的需求日增,采用系统化高端芯片的比率也相对增加.
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