细间距SMD焊接强度试验研究
Experimental Study on Soldering Strength of Fine Pitch SMD作者机构：信息产业部电子第二十研究所陕西西安710068
出 版 物：《电子工艺技术》 (Electronics Process Technology)
年 卷 期：2000年第21卷第4期
页 面：144-146页
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 080503[工学-材料加工工程] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 0802[工学-机械工程] 080201[工学-机械制造及其自动化]
摘 要：通过对细间距SMD焊接强度试验 ,分析了影响焊接强度的诸多因素 ,找到适合SMT要求的焊膏、模板、焊膏量、温度曲线等系列工艺材料参数。
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