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我国表面安装器件发展状况
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半导体技术 1996年 第6期12卷 14-19页
作者： 王英强 丹东半导体器件总厂
概括介绍我国表面安装器件十年来的生产发展状况，提供至今生产线的引进分布、品种生产能力、原材料国产化、外形和引线框架标准、市场、国内表面安装技术设备研制动向，说明存在的问题和国外技术上的差距，从而就社会主义市场经济下，... 详细信息
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表面安装器件的可靠性问题
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微电子学 1990年 第1期20卷 54-58,64页
作者： Tokio Muto 郭大琪
电子设备不仅在其性能上不断地得到改进,而且在其基本结构方面也发生了根本性变化。引起这些变化的原因之一是在电子器件生产中采用了高密度组装技术,其中最成功的手段之一是采用表面安装技术(SMT)。采用表面安装技术生产的表面安装器件... 详细信息
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表面安装器件及其国内外发展状况
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微电子学 1995年 第1期25卷 29-35页
作者： 熊辉 电子工业部第24研究所
表面安装器件（ＳＭＤ：ＳｕｒｆａｃｅＭｏｕｎｔｉｎｇＤｅｖｉｃｅ）是当前世界上正在普及推广应用的新型电子器件。其主要特点是体积小、重量轻、能实现工业自动化组装，使用中可靠性高、高频特性好等。本文介绍了ＳＭＤ的历史背景... 详细信息
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表面安装器件小型焊接机
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实用影音技术 1994年 第6期 115-116页
作者： 邱昆
在印制板的批量焊接中采用了先进的波分焊接技术,但在维修过程中需要有一个表面安装器件的小型焊接机,这里介绍一个自制焊接机电路,它只相当于市场同类产品售价的二分之一。电路如图1所示。该焊接机实际上是一个温度受控的焊接棒。对于... 详细信息
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表面安装器件及表面安装技术
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航空精密制造技术 1991年 第2期27卷 8-12页
作者： 孙嘉德
本文较详细地介绍了表面安装器件,概述了表面安装技术的特点及现状,提出了我国机载电子制造领域应用该技术的几点想法。表面安装技术SM叮(S也企沈MoUD山犯lb出一加拓留)是新兴的第四代电子组装技术.它是由器件、材料。
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表面安装器件SMD贴装工艺研究
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中国科技信息 2011年 第16期 81-81页
作者： 李永清 铁岭师范高等专科学校理工学院
针对目前电子产品元器件贴装工艺高度普及、表面安装器件SMD大量被使用的现状,通过对表面安装器件SMD的介绍,分别研究了SMD分立器件、SMD集成电路以及大规模集成电路的贴装方式,对各种贴装方式加以比较,提出最佳贴装工艺方案。
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表面安装器件的清洗
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抗恶劣环境计算机 1991年 第4期5卷 57-60页
作者： 胡志勇
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表面安装器件的印制板的测试
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微电子测试 1989年 第1期3卷 46-53页
作者： 刘家松
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表面安装器件的自动清洗
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电子工艺技术 1990年 第2期11卷 12-13页
作者： 张侠魂 上海通信设备厂
在电子组装技术中,清洗占有极其重要地位。SMDs的应用使单位面积印制板上元器件的容量大为增加。典型的SMDs组装密度一般可达到普通元件组装密度的4～6倍。对于由片状电阻,片状电容和无引线芯片(LCCs)组成的SMDs组装件的焊后清洗,实践... 详细信息
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国内外表面安装器件(SMD)发展现状
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电子与自动化 1995年 第6期24卷 3-5页
作者： 吴雄
表面安装技术(SMT)是将新一代微小型无引线或引线极短的片状元器件贴装在印制电路板或其它基板表面,尔后通过再流焊等方法组装电子产品的一种新技术,也是当代电子设备制造中广泛采用的先进工业化主流技术,发展迅猛。
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