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国内外表面安装器件(SMD)发展现状

作     者:吴雄 

出 版 物:《电子与自动化》 (Electronics & Automation)

年 卷 期:1995年第24卷第6期

页      面:3-5页

学科分类:080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术(可授工学、理学学位)] 08[工学] 

主  题:表面安装器件 SMD 发展 

摘      要:表面安装技术(SMT)是将新一代微小型无引线或引线极短的片状元器件贴装在印制电路板或其它基板表面,尔后通过再流焊等方法组装电子产品的一种新技术,也是当代电子设备制造中广泛采用的先进工业化主流技术,发展迅猛。

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