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工艺参数对石墨/铜基复合材料导电性能的影响

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机械工程材料 2008年第10期32卷 4-6,84页

作者：郭斌胡明金永平哈尔滨工业大学材料科学与工程学院黑龙江哈尔滨150001

为了制备导电性能良好的石墨/铜基复合材料,研究了球磨时间、热压烧结及热挤压等工艺参数对其导电性能的影响;用扫描电镜分析了材料的拉伸断口形貌。结果表明:复合材料的导电性随球磨时间的延长和挤压温度的提高呈现先升高后降低的规律... 详细信息

为了制备导电性能良好的石墨/铜基复合材料,研究了球磨时间、热压烧结及热挤压等工艺参数对其导电性能的影响;用扫描电镜分析了材料的拉伸断口形貌。结果表明:复合材料的导电性随球磨时间的延长和挤压温度的提高呈现先升高后降低的规律;提高挤压比和烧结温度、增加热压烧结时的压力以及延长烧结保温时间均有利于改善复合材料的导电性;球磨3 h石墨/铜复合粉经压制(压力700 MPa、保压30 s)、真空热压烧结(压力48 MPa、烧结温度600℃、保温1 h)和热挤压(挤压温度750℃、挤压比16)后,铜基体连接成连续的三维网络,且石墨均匀分布在网络之间,有效地发挥了石墨/铜基复合材料中铜的导电性。

关键词：石墨/铜基复合材料机械球磨热压烧结热挤压导电性

烧结工艺参数对石墨/铜基复合材料摩擦磨损行为的影响(英文)

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烧结工艺参数对石墨/铜基复合材料摩擦磨损行为的影响(英文)

第九届真空冶金与表面工程学术会议

作者：金永平项春崔梁萍郭斌浙江水利水电专科学校机械电子工程系浙江理工大学机械与自动控制学院哈尔滨工业大学材料科学与工程学院

经粉末的机械球磨、冷压制、真空热压烧结及热挤压过程制备石墨/铜基复合材料。通过干摩擦磨损试验,采用电子天平、扫描电镜(SEM)、能谱分析(EDX)等设备与手段,研究了烧结工艺参数(热压烧结温度、烧结保温时间和热压烧结压力)对石墨/铜... 详细信息

经粉末的机械球磨、冷压制、真空热压烧结及热挤压过程制备石墨/铜基复合材料。通过干摩擦磨损试验,采用电子天平、扫描电镜(SEM)、能谱分析(EDX)等设备与手段,研究了烧结工艺参数(热压烧结温度、烧结保温时间和热压烧结压力)对石墨/铜基复合材料摩擦磨损行为的影响。结果表明,提高热压烧结温度、延长烧结保温时间或增加烧结时的热压压力,都会降低石墨/铜基复合材料的摩擦系数和磨损率。石墨/铜基复合材料的主要磨损机制为对摩件表面的犁削所引起的机械混合层的剥落或亚表层材料剥层。

关键词：机械球磨真空热压烧结石墨/铜基复合材料摩擦磨损

来源： cnki会议评论

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cnki会议

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石墨/铜铬自润滑复合材料的制备和性能

热加工工艺 2010年第22期39卷 72-73,77页

作者：王文芳李灿民吴玉程张萍合肥工业大学材料科学与工程学院安徽合肥230009 安徽省有色金属材料与加工工程实验室安徽合肥230009

通过机械合金化制备了Cu-Cr合金粉末,采用粉末冶金法制备了Cu-Cr-C复合材料。改变合金含量,探讨了复合材料的密度、硬度、抗弯强度、电阻率以及显微组织的变化情况。结果表明,随着铬含量的增加,复合材料的密度和抗弯强度先增大后减小,... 详细信息

通过机械合金化制备了Cu-Cr合金粉末,采用粉末冶金法制备了Cu-Cr-C复合材料。改变合金含量,探讨了复合材料的密度、硬度、抗弯强度、电阻率以及显微组织的变化情况。结果表明,随着铬含量的增加,复合材料的密度和抗弯强度先增大后减小,硬度逐渐升高。

关键词：石墨/铜基复合材料粉末冶金机械合金化组织性能

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发动机滑动轴承用无铅铜基复合材料的研究

发动机滑动轴承用无铅铜基复合材料的研究

作者：张志佳天津大学

学位级别：硕士

铜铅合金以其良好的耐磨性和抗疲劳强度被广泛应用于发动机滑动轴承材料。然而，随着工业和交通业的迅猛发展，铅污染日趋严重，并且正在威胁着人类的健康。本文选用镀铜石墨和机械合金化法制备的铜锡合金粉，采用粉末冶金法烧结制备了... 详细信息

铜铅合金以其良好的耐磨性和抗疲劳强度被广泛应用于发动机滑动轴承材料。然而，随着工业和交通业的迅猛发展，铅污染日趋严重，并且正在威胁着人类的健康。本文选用镀铜石墨和机械合金化法制备的铜锡合金粉，采用粉末冶金法烧结制备了石墨/铜合金复合材料，以期代替铜铅合金，实现发动机滑动轴承材料的无铅化，开发出新型无铅轴承合金。并且系统性研究了石墨表面镀铜，机械合金化法制备铜锡合金，以及不同石墨、合金成分对石墨/铜合金复合材料物理性能、力学性能和摩擦性能的影响，并对发动机滑动轴承材料无铅化的机理做了进一步的探讨。本文采用化学法对石墨表面包覆致密的纳米铜镀层，从而有效地解决石墨与铜合金基体浸润性差的问题。然后，采用机械合金化法制备铜锡合金，从而有效的控制合金的成分、含量和均匀性。最后，通过粉末冶金法烧结制备出石墨/铜合金复合材料。本文结合光学显微镜(OM)、扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)分析探讨了石墨表面镀铜、机械合金化法制备铜锡合金粉和粉末冶金制备石墨/铜合金复合材料过程中材料的金相组织、显微形貌及物相的变化;通过密度分析、摩擦实验和硬度检测分析了石墨、Bi元素、稀土氧化物对铜锡合金的组织和性能的影响。结果表明石墨、Bi元素、稀土氧化物的加入可以提高石墨/铜合金复合材料的强度和耐磨性，有效的避免了材料中铅的用量。

关键词：铜铅合金机械合金化粉末冶金石墨/铜基复合材料无铅轴承合金

烧结温度对石墨/铜复合材料微观组织与性能的影响

同方学位论文库评论

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有色金属科学与工程 2020年第1期11卷 51-59页

作者：王靖刘锦平孙科王泽瑾冷翔江西理工大学材料冶金化学学部

通过超声波分散结合机械球磨湿磨法对铜粉和石墨粉进行混料,利用放电等离子烧结(SPS)技术制备石墨/铜复合材料。运用扫描电镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)和电导仪等表征手段,研究了烧结温度对石墨/铜复合材料的微观组织与性能的影响。结果... 详细信息

通过超声波分散结合机械球磨湿磨法对铜粉和石墨粉进行混料,利用放电等离子烧结(SPS)技术制备石墨/铜复合材料。运用扫描电镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)和电导仪等表征手段,研究了烧结温度对石墨/铜复合材料的微观组织与性能的影响。结果表明:超声波分散和机械球磨湿磨法可使石墨均匀分散于铜基体,并与铜基体形成良好的界面结合。当烧结温度从700℃升高到750℃,石墨/铜复合材料的相对密度、维氏硬度、抗压强度和电导率分别提高了1.6%,6.7%,11.3%和5.3%;当烧结温度从750℃升高至900℃时,其相对密度、维氏硬度、抗压强度和电导率均呈现下降趋势。当烧结温度为750℃时,石墨/铜复合材料组织均匀致密,平均晶粒尺寸约为6.4μm,相对密度为96.3%,维氏硬度(HV0.5)为60.7,抗压强度为422 MPa、电导率为86.7%IACS,综合性能较优。

关键词：烧结温度机械球磨法放电等离子烧结石墨/铜基复合材料组织性能

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Cu-Cr-C复合材料的摩擦磨损性能

Cu-Cr-C复合材料的摩擦磨损性能