烧结工艺参数对石墨/铜基复合材料摩擦磨损行为的影响(英文)
作者单位：浙江水利水电专科学校机械电子工程系 浙江理工大学机械与自动控制学院 哈尔滨工业大学材料科学与工程学院
会议名称：《第九届真空冶金与表面工程学术会议》
会议日期：2009年
学科分类：08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 080502[工学-材料学]
基 金：We greatly appreciate the support of this research by grant 0111211104 from Harbin Scientific & technological plans Harbin Science and Technology Committee
关 键 词：机械球磨 真空热压烧结 石墨/铜基复合材料 摩擦磨损
摘 要：经粉末的机械球磨、冷压制、真空热压烧结及热挤压过程制备石墨/铜基复合材料。通过干摩擦磨损试验,采用电子天平、扫描电镜(SEM)、能谱分析(EDX)等设备与手段,研究了烧结工艺参数(热压烧结温度、烧结保温时间和热压烧结压力)对石墨/铜基复合材料摩擦磨损行为的影响。结果表明,提高热压烧结温度、延长烧结保温时间或增加烧结时的热压压力,都会降低石墨/铜基复合材料的摩擦系数和磨损率。石墨/铜基复合材料的主要磨损机制为对摩件表面的犁削所引起的机械混合层的剥落或亚表层材料剥层。