烧结温度对石墨/铜复合材料微观组织与性能的影响

作     者：王靖 刘锦平 孙科 王泽瑾 冷翔 WANG Jing;LIU Jinping;SUN Ke;WANG Zejin;LENG Xiang

作者机构：江西理工大学材料冶金化学学部 

出 版 物：《有色金属科学与工程》 (Nonferrous Metals Science and Engineering)

年 卷 期：2020年第11卷第1期

页      面：51-59页

学科分类：08[工学] 080502[工学-材料学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 

基　　金：国家自然科学基金资助项目(51761013) 

主　　题：烧结温度 机械球磨法 放电等离子烧结 石墨/铜基复合材料 组织性能 

摘      要：通过超声波分散结合机械球磨湿磨法对铜粉和石墨粉进行混料,利用放电等离子烧结(SPS)技术制备石墨/铜复合材料。运用扫描电镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)和电导仪等表征手段,研究了烧结温度对石墨/铜复合材料的微观组织与性能的影响。结果表明:超声波分散和机械球磨湿磨法可使石墨均匀分散于铜基体,并与铜基体形成良好的界面结合。当烧结温度从700℃升高到750℃,石墨/铜复合材料的相对密度、维氏硬度、抗压强度和电导率分别提高了1.6%,6.7%,11.3%和5.3%;当烧结温度从750℃升高至900℃时,其相对密度、维氏硬度、抗压强度和电导率均呈现下降趋势。当烧结温度为750℃时,石墨/铜复合材料组织均匀致密,平均晶粒尺寸约为6.4μm,相对密度为96.3%,维氏硬度(HV0.5)为60.7,抗压强度为422 MPa、电导率为86.7%IACS,综合性能较优。