检索结果-南通市图书馆

现代工业经济和信息化 2023年第5期13卷 290-291,294页

作者：张晨阳韩洋胡苏沈阳芯源微电子设备股份有限公司辽宁沈阳110168

随着半导体制造设备的升级、新技术的研发、新材料的引入以及先进制程的控制,“摩尔定律”在集成电路制造领域依旧具有旺盛的生命力。然而,制程工艺的不断提升对半导体制造设备的要求也越来越高。随着CD(Critical Dimension)的不断减小... 详细信息

随着半导体制造设备的升级、新技术的研发、新材料的引入以及先进制程的控制,“摩尔定律”在集成电路制造领域依旧具有旺盛的生命力。然而,制程工艺的不断提升对半导体制造设备的要求也越来越高。随着CD(Critical Dimension)的不断减小及其均匀性要求的提高,对光刻工艺相关设备的要求也不断提高,着重阐述影响CD均匀性的涂胶显影设备的相关工艺。

关键词：均匀性制程工艺涂胶显影

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涂胶显影技术改进对光刻工艺的影响

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电子工业专用设备 2017年第2期46卷 19-24页

作者：冯泉周明祥侯宗林南京电子器件研究所江苏南京210016

影响光刻工艺的因素有很多,既有光刻机的因素,又有涂胶显影技术因素,而通过改造光刻机来提高光刻工艺,往往价格非常高昂;所以改进涂胶显影技术就成为了提高光刻工艺的一种低廉而有效的手段。介绍了对涂胶显影技术改进,且分析了其对光刻... 详细信息

影响光刻工艺的因素有很多,既有光刻机的因素,又有涂胶显影技术因素,而通过改造光刻机来提高光刻工艺,往往价格非常高昂;所以改进涂胶显影技术就成为了提高光刻工艺的一种低廉而有效的手段。介绍了对涂胶显影技术改进,且分析了其对光刻工艺的影响。

关键词：涂胶显影光刻工艺工艺改进

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基于高黏度聚酰亚胺材料的涂胶显影工艺

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中国高新科技 2020年第21期 42-43页

作者：孙会权王延明李庆斌邢栗沈阳芯源微电子设备股份有限公司

聚酰亚胺(PI)材料被应用于微电子领域已有约30年的历史,由于其优异的性能常被应用于芯片表面的钝化层等。文章主要研究了高黏度聚酰亚胺材料在涂胶显影工艺中常见的问题与解决办法。由于聚酰亚胺材料的高黏度特性,在涂胶工艺中的膜厚往... 详细信息

聚酰亚胺(PI)材料被应用于微电子领域已有约30年的历史,由于其优异的性能常被应用于芯片表面的钝化层等。文章主要研究了高黏度聚酰亚胺材料在涂胶显影工艺中常见的问题与解决办法。由于聚酰亚胺材料的高黏度特性,在涂胶工艺中的膜厚往往较厚,会出现片内均匀性较差的现象,由于聚酰亚胺材料的特殊性,在涂胶过程中的洗边溶剂的选择会对涂胶显影工艺造成很大影响,最具代表的为显影后边缘残留问题。文章通过多次实验研究,完成了高黏度聚酰亚胺涂胶工艺的优化与显影后边缘残留问题的解决。

关键词：聚酰亚胺均匀性边缘残留涂胶显影

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热盘排风结构对非感光聚酰亚胺胶膜制备工艺的影响

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信息记录材料 2024年第5期25卷 24-26页

作者：齐鹏孙鹏姜倍鸿王颢然邢栗沈阳芯源微电子设备股份有限公司辽宁沈阳110168

本文研究了中心和环抱型两种排风结构热盘对一种非感光聚酰亚胺(polyimide,PI)胶膜制备工艺的影响。结果表明:经中心排风热盘烘烤后的聚酰亚胺胶膜中,光阻溶剂N-甲基吡咯烷酮(n-methyl pyrrolidone,NMP)在气流的作用下汇聚至晶片中心,... 详细信息

本文研究了中心和环抱型两种排风结构热盘对一种非感光聚酰亚胺(polyimide,PI)胶膜制备工艺的影响。结果表明:经中心排风热盘烘烤后的聚酰亚胺胶膜中,光阻溶剂N-甲基吡咯烷酮(n-methyl pyrrolidone,NMP)在气流的作用下汇聚至晶片中心,导致中心溶剂含量分布较高是造成后期过显影问题的主要原因;而环抱式排风热盘内部气流更加流畅均匀,溶剂NMP可有效置换,中心溶剂含量分布较高现象消失可显著改善聚酰亚胺光阻涂覆工艺中因溶剂含量分布不均而导致的显影问题。

关键词：涂胶显影聚酰亚胺热盘结构溶剂含量显影工艺膜层厚度

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匀胶显影设备工艺原理、结构及常见故障分析

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电子技术与软件工程 2022年第15期 128-131页

作者：任泽生中国电子科技集团公司第十三研究所河北省石家庄市050051

本文介绍了匀胶显影技术的特点及原理,在分析介绍其设备种类的基础上,概述了匀胶显影设备的基本结构,详细分析了影响匀胶显影工艺的各种因素,总结了匀胶显影设备的常见故障,并提出了各种故障的处理措施。

关键词：涂胶显影喷胶热烘常见故障

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