基于高黏度聚酰亚胺材料的涂胶显影工艺
作者机构：沈阳芯源微电子设备股份有限公司
出 版 物：《中国高新科技》 (ZHONG GUO GAO XIN KE JI)
年 卷 期：2020年第21期
页 面：42-43页
学科分类：080903[工学-微电子学与固体电子学] 0809[工学-电子科学与技术（可授工学、理学学位）] 08[工学] 0805[工学-材料科学与工程（可授工学、理学学位）] 080502[工学-材料学]
摘 要：聚酰亚胺(PI)材料被应用于微电子领域已有约30年的历史,由于其优异的性能常被应用于芯片表面的钝化层等。文章主要研究了高黏度聚酰亚胺材料在涂胶显影工艺中常见的问题与解决办法。由于聚酰亚胺材料的高黏度特性,在涂胶工艺中的膜厚往往较厚,会出现片内均匀性较差的现象,由于聚酰亚胺材料的特殊性,在涂胶过程中的洗边溶剂的选择会对涂胶显影工艺造成很大影响,最具代表的为显影后边缘残留问题。文章通过多次实验研究,完成了高黏度聚酰亚胺涂胶工艺的优化与显影后边缘残留问题的解决。
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