检索结果-南通市图书馆

电子质量 1996年第4期 33-36页

作者：刘红电子工业部第五研究所

本文介绍了再流焊及其修复的几种方法,并重点评述了以蒸汽冷凝传热的汽相焊技术的特点和应用前景,认为其更适宜于BGA的焊接和返修。

关键词： BGA 对流焊接汽相焊封装半导体器件

表面组装汽相焊用焊膏的选择及配制——“3S系列”焊膏及焊粉清洗液

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电子机械工程 1988年第6期 73-76页

作者：王春霞王听岳机电工业部第14研究所

随着电子装备日趋小型、轻量、高可靠及高速化,组装密度日益提高。软钎料膏(焊膏)在电子工业的许多方面,特别是在半导体及微电子领域,如芯片的连接、表面组装、各元件的连接、管脚、外引线等钎接中,得到了愈来愈广泛的应用。

关键词：焊膏汽相焊焊粉焊剂焊接材料清洗液表面组装

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新一代的回流焊与汽相焊技术

工业设计 2009年第5期 27-页

来自德国的锐德公司将全新的回流焊与汽相焊技术带到了中国,在此次Nepcon展会上,记者看到了首次在中国亮相的Vision Xs回收焊接系统和Condenso Batch汽相焊接系统。Vision Xs具有极佳的热传到效果设计。

关键词：汽相焊回流焊焊接技术

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汽相冷凝焊(VPS)工艺探讨

航天工艺 1992年第2期 49-51页

作者：李淑珍西安无线电技术研究所

采用冷焊加热原理,在大气压力下加热工作液液体,使之形成泡状沸腾,产生温度等于沸点的高温蒸汽。当温度较低的被焊件进入饱和蒸汽区时,高温蒸汽向被焊件表面凝聚。这种以液体的饱和蒸汽为传热介质,靠汽化潜热加热被焊物体的焊接方法,具... 详细信息

采用冷焊加热原理,在大气压力下加热工作液液体,使之形成泡状沸腾,产生温度等于沸点的高温蒸汽。当温度较低的被焊件进入饱和蒸汽区时,高温蒸汽向被焊件表面凝聚。这种以液体的饱和蒸汽为传热介质,靠汽化潜热加热被焊物体的焊接方法,具有温度均匀性好、焊接质量高的特点。文中介绍了VPS焊的实际操作工艺程序及注意事项。

关键词：工艺汽相焊工艺过程焊接

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汽相回流焊技术

半导体技术 1986年第4期 55-59+50页

作者：李春发王文琴河北半导体研究所

一、概述汽相回流焊是利用饱和蒸气冷凝时放出的热量来加热被焊元件实现焊接的一项新技术.其工艺特点是:1.热换效率高汽相回流焊的热交换率约为100Btu/hr·ft;F,比液体浸焊高50%,比辐射和对流加热焊高15倍.2.焊接温度均匀稳定所有元... 详细信息

一、概述汽相回流焊是利用饱和蒸气冷凝时放出的热量来加热被焊元件实现焊接的一项新技术.其工艺特点是:1.热换效率高汽相回流焊的热交换率约为100Btu/hr·ft;F,比液体浸焊高50%,比辐射和对流加热焊高15倍.2.焊接温度均匀稳定所有元件均被加热到相同的最高温度——FC液体的沸点.

关键词：汽相回流焊焊点通孔 FC 汽相焊焊膏回流焊接芯片载体焊料焊接材料

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无铅汽相焊接工艺研究

计算机工程与科学 2008年第2期30卷 156-158页

作者：李元山李德良国防科技大学计算机学院湖南长沙410073 中南林业科技大学材料与化工学院湖南长沙410004

采用自行研制的低熔点Sn-Bi-X合金作为焊料,对高热容量的印制板进行汽相焊接,圆满解决了高温型无铅回流焊接中难以克服的各种焊接故障。针对回流焊出现的问题,作者特别设计了一种含有低热容量0402元件和大尺寸高热容量BGA芯片的20层试验... 详细信息

采用自行研制的低熔点Sn-Bi-X合金作为焊料,对高热容量的印制板进行汽相焊接,圆满解决了高温型无铅回流焊接中难以克服的各种焊接故障。针对回流焊出现的问题,作者特别设计了一种含有低热容量0402元件和大尺寸高热容量BGA芯片的20层试验板,充分利用汽相焊炉独有的SVP功能对温度曲线进行精确控制,使各种元器件的引脚在焊接过程中始终保持热匹配,避免了小热容量器件的过焊接和大热容量器件的冷焊现象。

关键词：无铅焊汽相焊回流焊焊接故障高热容量印制板

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红外回流焊与汽相回流焊的比较

微纳电子技术 1988年第6期 57-59页

作者：陈峰

红外回流焊机已取代了以前由汽相回流焊所控制的大部分市场。产生这种变化的原因何在?Janet Page Walton进行了调查。当发现普通的波峰焊接机不适合于焊接带有表面安装元件的基板后(波峰易于在芯片背后留下间隙或在元件间产生桥接),对... 详细信息

红外回流焊机已取代了以前由汽相回流焊所控制的大部分市场。产生这种变化的原因何在?Janet Page Walton进行了调查。当发现普通的波峰焊接机不适合于焊接带有表面安装元件的基板后(波峰易于在芯片背后留下间隙或在元件间产生桥接),对其它的焊接方法进行了试验,从中我们了解到最好的方法是红外焊接和汽相焊接。即将预先涂有焊膏的基板在红外或汽相中回流焊。红外焊接是将PCB组件由光源或辐射源加热的区域进行回

关键词：回流焊基板汽相焊红外焊接

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表面安装及焊接技术

电子机械工程 1988年第4期 64-70页

作者：王聪岳 724研究所

一、表面安装技术SMT概况被称为第二次组装革命的表面安装技术(SMT),简而言之,是种将表面安装元器件(SMC、SMD)装联到厚薄膜基板或印刷板表面的技术。由予SMT的突出优点,近年来这种技术发展极快。预计,到1990年,SMT电子产品在日本将占48... 详细信息

一、表面安装技术SMT概况被称为第二次组装革命的表面安装技术(SMT),简而言之,是种将表面安装元器件(SMC、SMD)装联到厚薄膜基板或印刷板表面的技术。由予SMT的突出优点,近年来这种技术发展极快。预计,到1990年,SMT电子产品在日本将占48%、西欧占37%(其中PhiliPs公司将占50%)、美国占29%。我国的SMT目

关键词：表面安装技术基板电子技术焊料焊接材料再流焊波峰焊接 SMT 印刷板印制板印刷电路板(材料) 表面安装设备汽相焊焊接技术热敏元件敏感元件焊膏

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陶瓷芯片载体——一种封装新标准

微纳电子技术 1983年第5期 25-31页

作者： B·Bailey 王文琴

文章分为两部分,在第一部分中,作者研究了芯片载体的一些使用方法,调查了有关的实际工艺。

关键词：芯片载体基板环氧树脂引线焊点焊料熔焊万能胶环氧化物焊接材料熔化焊汽相焊管壳(半导体器件) 双列直插式管壳

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汽相钎焊技术—原理设备材料和应用

电子工艺技术 1986年第12期 16-24页

作者：崔殿亨电子工业部十四研究所

一,表面组装(SMT)与再流钎焊(Reflow Soldering) 随着大规模(LSI)和超大规模(VLSI)集成电路技术的发展,越来越高的小型化和可靠性要求,电子组装技术已从真空管连线组装,晶体管分立元件印刷板组装,双列直插元件(DIP)印制板组装发展到表... 详细信息

一,表面组装(SMT)与再流钎焊(Reflow Soldering) 随着大规模(LSI)和超大规模(VLSI)集成电路技术的发展,越来越高的小型化和可靠性要求,电子组装技术已从真空管连线组装,晶体管分立元件印刷板组装,双列直插元件(DIP)印制板组装发展到表面组装(SMT)。SMT可包括印制板表面组装和各种薄膜,厚膜混合电路组装。 SMT是一种新的组装概念。它把各种有引线和无引线元件组装到印制板的一个或两个表面上,而代替过去使用的有引线元件通孔插件组装(在一面组装而在另一面焊接)。这种新的组装概

关键词：钎焊方法钎剂组件表面组装表面张力表面性质汽相焊钎焊技术焊接材料钎料